[發明專利]液晶聚酯樹脂、液晶聚酯樹脂組合物、成型品、疊層體和液晶聚酯樹脂膜及其制造方法

在審

• 申請號: 202080091749.5
• 申請日: 2020-12-21
• 公開（公告）號: CN114945468A
• 公開（公告）日: 2022-08-26
• 發明（設計）人: 小西彬人;中川裕史;田邊純樹;梅津秀之
• 申請（專利權）人: 東麗株式會社
• 主分類號: B32B27/20
• 分類號: B32B27/20;B32B27/36;C08L67/04;C08K3/013;B32B7/027;C08G63/06;C08G63/60;C08G63/664
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 李淵茹;段承恩

一種液晶聚酯樹脂，其中，相對于液晶聚酯樹脂的全部結構單元100摩爾％，包含下述結構單元(I)42～80摩爾％，由下式[1]定義的ΔS(熔化熵)為0.01×10^?3～2.7×10^?3J/g·K。ΔS(J/g·K)＝ΔHm(J/g)/Tm(K)?[1](Tm是指在差示量熱測定中，在20℃/分鐘的升溫條件下將液晶聚酯從室溫進行加熱時觀測到吸熱峰溫度(Tm1)后，在Tm1+20℃的溫度下保持了5分鐘后，在20℃/分鐘的降溫條件下暫時冷卻直到室溫，再次在20℃/分鐘的升溫條件下進行加熱時觀測到的吸熱峰溫度，ΔHm為Tm的吸熱峰面積。)

技術領域

本發明涉及液晶聚酯樹脂、液晶聚酯樹脂組合物、疊層體以及液晶聚酯樹脂膜。更詳細而言，涉及液晶聚酯樹脂、液晶聚酯樹脂組合物、以及使用它們而獲得的疊層體和液晶聚酯樹脂膜。

背景技術

液晶聚酯樹脂由于具有液晶結構，因此耐熱性、流動性、尺寸穩定性優異。因此，以要求這些特性的電氣/電子部件為中心而需求擴大。其中，在以智能手機為代表的便攜終端、車載基板等中，使用了將液晶聚酯樹脂膜與金屬箔等貼合而得的疊層體，隨著近年來的高頻帶用途需求增加，需求大幅擴大。在高頻環境下，傳輸損耗增大是課題，為了從材料方面減少傳輸損耗，需要使用低介電、特別是低介電損耗角正切的材料。進一步，隨著近年來的設備的高性能化、小型化和輕量化，設備內部變為更高溫，因此高溫下的低介電損耗角正切化變得重要。作為將液晶聚酯樹脂進行了低介電損耗角正切化的例子，提出了具有一定量的包含6-羥基-2-萘甲酸的結構單元的液晶聚酯樹脂(例如，專利文獻1)。此外，同樣地提出了通過具有一定量以上的包含6-羥基-2-萘甲酸的結構單元，從而提高了阻擋性的液晶聚酯樹脂(例如，專利文獻2、3)。

另一方面，將液晶聚酯樹脂膜與金屬箔等貼合而得的疊層體通過液晶聚酯樹脂與金屬的線膨脹系數具有差異，從而有時在熱處理后疊層體變形。作為抑制疊層體的變形的方法，可舉出液晶聚酯樹脂的高彈性模量化和低線膨脹化等。作為提高液晶聚酯樹脂的特性的例子，提出了通過減少液晶聚酯樹脂的ΔS(熔化熵)，從而使機械特性、耐熱性和低溫沖擊強度提高(例如，專利文獻4)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-196930號公報

專利文獻2：日本特開2005-126651號公報

專利文獻3：日本特開平5-1140號公報

專利文獻4：日本特開2004-352862號公報

發明內容

發明所要解決的課題

對于上述專利文獻1所記載的方法，除了具有液晶聚酯樹脂的介電損耗角正切高，并且高溫下的介電損耗角正切也高的課題以外，還具有彈性模量低、線膨脹率高這樣的課題。對于上述專利文獻2、3所記載的方法，雖然液晶聚酯樹脂的阻擋性提高，但是除了高溫下的介電損耗角正切高以外，還具有彈性模量低、線膨脹率高這樣的課題。此外，對于上述專利文獻4所記載的方法，雖然液晶聚酯樹脂的機械特性提高，但是除了彈性模量低、線膨脹率高以外，還具有高溫下的介電損耗角正切也高這樣的課題。

本發明的課題在于，提供在制成膜的情況下，在高溫下具有低介電損耗角正切，進一步具有高彈性模量和低線膨脹率的液晶聚酯樹脂、液晶聚酯樹脂組合物、由其獲得的成型品、液晶聚酯樹脂膜、和使用了該樹脂、樹脂組合物的疊層體的制造方法。

用于解決課題的方法

本發明人等為了解決上述課題而反復進行了深入研究，結果發現，通過包含一定量的來源于6-羥基-2-萘甲酸的結構單元，將ΔS(熔化熵)控制在一定以下，從而成為在制成膜的情況下，在高溫下具有低介電損耗角正切，進一步具有高彈性模量和低線膨脹率的液晶聚酯樹脂，從而完成了本發明。

即，本發明如下所述：