[發明專利]非接觸通信介質

在審

• 申請號: 202080090334.6
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN114902234A
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 草野一英;高橋昭彥;阿部裕一
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01L23/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉文海

基于本公開的非接觸通信介質(1、1A～1K)具有電子部件(10)和收容體(20、20A～20H)。電子部件(10)進行非接觸通信。收容體(20)具有第一基材(21、21C、21F、21G、21H、21K)及第二基材(22、22A、22B、22D、22E、22K)，該第一基材及第二基材的對置的平坦面彼此借助粘接層(23、23J、23K)而接合，所述收容體在設置于一方的平坦面的收容凹部(25)收容電子部件(10)，并利用另一方的平坦面封堵收容凹部。另外，第一基材具有從第一基材的平坦面以包圍收容凹部的方式呈圈狀突出的凸部(26、26A、26C、26E、26G)。

技術領域

本公開涉及非接觸通信介質。

背景技術

以往，進行有使用了RFID(Radio Frequency Identifier)標簽的物品管理。

專利文獻1公開了如下技術：為了將RFID標簽使用于在工廠等處高溫下被處理的部件的管理，利用具有絕熱性的收容體來密封RFID標簽。專利文獻1所述的收容體具有收容RFID標簽的容器和接合于該容器的蓋。密封于收容體的RFID標簽與部件一起在制造工序中流動。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008-129838號公報

發明內容

基于本公開的一方案的非接觸通信介質具有電子部件和收容體。電子部件進行非接觸通信。收容體具有第一基材及第二基材，該第一基材及第二基材的對置的平坦面彼此借助粘接層而接合，所述收容體在設置于一方的平坦面的收容凹部收容電子部件，并利用另一方的平坦面封堵收容凹部。另外，第一基材具有從第一基材的平坦面以包圍收容凹部的方式呈圈狀突出的凸部。

附圖說明

圖1是實施方式的非接觸通信介質的側視圖。

圖2是實施方式的非接觸通信介質的俯視圖。

圖3是圖2所示的III-III線向視中的剖視圖。

圖4是第一基材的俯視圖。

圖5是圖3所示的H部的放大圖。

圖6是第一變形例的非接觸通信介質的放大剖視圖。

圖7是第二變形例的非接觸通信介質的放大剖視圖。

圖8是第三變形例的非接觸通信介質的放大剖視圖。

圖9是第四變形例的非接觸通信介質的放大剖視圖。

圖10是第五變形例的非接觸通信介質的放大剖視圖。

圖11是第六變形例的非接觸通信介質的放大剖視圖。

圖12是第七變形例的非接觸通信介質的放大剖視圖。

圖13是第八變形例的非接觸通信介質的放大剖視圖。

圖14是第九變形例的非接觸通信介質的放大剖視圖。

圖15是第十變形例的非接觸通信介質的放大剖視圖。

圖16是第十一變形例的非接觸通信介質的側視圖。

圖17是第十一變形例的非接觸通信介質的俯視圖。

圖18是圖17所示的XVIII-XVIII線向視中的剖視圖。

圖19是第十二變形例的非接觸通信介質的放大剖視圖。

圖20是第十三變形例的非接觸通信介質的放大剖視圖。

圖21是第十四變形例的非接觸通信介質的放大剖視圖。