[發(fā)明專利]自動化測試裝備中的探針卡組件

在審

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• 申請日: 2020-12-10
• 公開（公告）號: CN114829950A
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發(fā)明（設計）人: 布賴恩·布雷希特
• 申請（專利權）人: 泰瑞達公司
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073;G01R31/28;G01R31/01
• 代理公司: 中原信達知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 穆森;戚傳江

1.一種用于測試具有多個晶圓焊盤的晶圓的探針卡組件，所述探針卡組件包括：

板，所述板在表面上具有多個探針卡焊盤；

第一探針引腳，所述第一探針引腳包括與所述多個探針卡焊盤中的第一探針卡焊盤接觸的第一導電區(qū)域，并且在垂直于所述表面的第一方向上延伸，所述第一探針引腳被配置為接觸晶圓焊盤；

第二導電區(qū)域，所述第二導電區(qū)域鄰近所述第一導電區(qū)域并且電連接到所述第一探針卡焊盤，其中當所述探針引腳接觸所述晶圓焊盤時，所述第二導電區(qū)域被配置為通過介電材料與所述晶圓焊盤分離。

2.根據(jù)權利要求1所述的探針卡組件，其中：

所述第二導電區(qū)域包括與所述探針卡焊盤接觸的第一端。

3.根據(jù)權利要求2所述的探針卡組件，其中所述第二導電區(qū)域是長度比所述第一探針引腳短的第二探針引腳，并且其中：

所述第一探針引腳包括被配置為接觸所述晶圓焊盤的針，并且

所述第二探針引腳包括第二端，所述第二端被配置為面向所述晶圓焊盤并且通過所述介電材料與所述晶圓焊盤分離。

4.根據(jù)權利要求3所述的探針卡組件，所述探針卡組件還包括將所述第二探針引腳的第二端連接到所述第一探針引腳的橋接件。

5.根據(jù)權利要求3所述的探針卡組件，所述探針卡組件還包括具有第一孔和第二孔的導向板，其中所述第一探針引腳設置在所述第一孔中并且所述第二探針引腳設置在所述第二孔中。

6.根據(jù)權利要求5所述的探針卡組件，其中：

所述第二孔部分地填充有所述介電材料，使得所述第二探針引腳的第二端鄰接所述第二孔中的所述介電材料。

7.根據(jù)權利要求6所述的探針卡組件，其中所述導向板包括所述介電材料。

8.根據(jù)權利要求2所述的探針卡組件，其中所述第二探針引腳被布置為使得所述第二導電區(qū)域沿垂直于所述晶圓的表面的方向在所述晶圓的表面上的投影至少部分地在所述晶圓焊盤的邊界之外。

9.根據(jù)權利要求1所述的探針卡組件，其中所述第二導電區(qū)域是所述第一探針引腳上在平行于所述板的表面的第二方向上的突起。

10.根據(jù)權利要求9所述的探針卡組件，其中所述第一探針引腳具有被配置為接觸所述晶圓焊盤的針，并且其中所述針的直徑小于沿所述第二方向的所述突起的寬度。

11.根據(jù)權利要求10所述的探針卡組件，所述探針卡組件還包括導向板，所述導向板具有所述第一探針引腳設置在其中的通孔，其中所述通孔包括符合所述突起形狀的形狀。

12.根據(jù)權利要求11所述的探針卡組件，其中所述突起的形狀沿平行于所述第一方向的平面的橫截面是矩形的，并且其中所述突起包括面向所述板的表面的平坦表面，并且被配置為當所述第一探針引腳接觸所述晶圓焊盤時通過介電材料與所述晶圓焊盤分離。

13.一種用于測試具有多個晶圓焊盤的晶圓的探針卡組件，所述探針卡組件包括：

在表面上具有多個探針卡焊盤的板；

多個探針引腳，所述多個探針引腳沿垂直于所述表面的第一方向延伸穿過基板；

所述多個探針引腳中的第一探針引腳，所述第一探針引腳與所述多個探針卡焊盤中的第一探針卡焊盤接觸，并且具有被配置為接觸所述多個晶圓焊盤中的第一晶圓焊盤的針，

鄰近所述第一探針引腳的所述多個探針引腳中的第二探針引腳，其中所述第二探針引腳與所述多個探針卡焊盤中的第二探針卡焊盤接觸，并且具有被配置為接觸所述多個晶圓焊盤中的第二晶圓焊盤的針；

鄰近所述第一探針引腳的導電區(qū)域，所述導電區(qū)域電連接到所述第一探針卡焊盤，并且被配置為當所述第一探針引腳接觸所述第一晶圓焊盤時通過介電材料與所述第一晶圓焊盤分離。