[發明專利]熱塑性樹脂及其制備方法

在審

• 申請號: 202080067227.1
• 申請日: 2020-12-10
• 公開（公告）號: CN114514282A
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發明（設計）人: 樸壯洹;黃龍淵;安鳳根;金玟靜;全志允;李殷知;金世容
• 申請（專利權）人: 株式會社LG化學
• 主分類號: C08L51/04
• 分類號: C08L51/04;C08L25/12;C08L25/14;C08L33/12;C08L25/16;C08F265/06;C08F212/10;C08F220/18;C08F220/44
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 龔澤亮;龐東成

1.一種熱塑性樹脂，其包含：

丙烯酸烷基酯-芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物接枝共聚物(A)，或丙烯酸烷基酯-芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物接枝共聚物(A)和基質樹脂(B)，所述基質樹脂(B)包括選自由芳族乙烯基化合物、乙烯基氰化合物、甲基丙烯酸烷基酯和丙烯酸烷基酯組成的組中的一種或多種，

其中，所述丙烯酸烷基酯的總含量為20重量％至50重量％，并且由以下計算式1計算的丙烯酸烷基酯覆蓋率值(X)為65以上：

[計算式1]

X＝{(G-Y)/Y}×100，

其中，G表示所述熱塑性樹脂的總凝膠含量(％)，Y表示所述熱塑性樹脂的凝膠中的所述丙烯酸烷基酯的含量(重量％)。

2.如權利要求1所述的熱塑性樹脂，其中，所述丙烯酸烷基酯-芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物接枝共聚物(A)的含量為50重量％至100重量％，包括選自由芳族乙烯基化合物、乙烯基氰化合物、甲基丙烯酸烷基酯和丙烯酸烷基酯組成的組中的一種或多種的所述基質樹脂(B)的含量為0至50重量％。

3.如權利要求1所述的熱塑性樹脂，其中，在使用丙酮進行所述熱塑性樹脂的溶出時，所述丙烯酸烷基酯的溶出量為0.1重量％以上。

4.如權利要求1所述的熱塑性樹脂，其中，基于總共100重量％的所述共聚物(A)，所述共聚物(A)包含25重量％至50重量％的丙烯酸烷基酯橡膠(a-1)和50重量％至75重量％的芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物(b-1)，所述丙烯酸烷基酯橡膠(a-1)的DLS平均粒徑為50至120nm或TEM平均粒徑為32.5至84nm。

5.如權利要求4所述的熱塑性樹脂，其中，所述共聚物(A)的接枝度為60％至150％，所述共聚物(b-1)的重均分子量為40,000g/mol至120,000g/mol。

6.如權利要求4所述的熱塑性樹脂，其中，所述橡膠(a-1)還包含芳族乙烯基化合物。

7.如權利要求6所述的熱塑性樹脂，其中，基于總共100重量％的所述橡膠(a-1)，所述芳族乙烯基化合物的含量為0.1重量％至25重量％。

8.如權利要求4所述的熱塑性樹脂，其中，所述共聚物(b-1)還包含丙烯酸烷基酯。

9.如權利要求8所述的熱塑性樹脂，其中，基于總共100重量％的所述共聚物(b-1)，所述共聚物(b-1)包含55重量％至85重量％的芳族乙烯基化合物、10重量％至30重量％的乙烯基氰化合物和0.1重量％至20重量％的丙烯酸烷基酯。

10.如權利要求1所述的熱塑性樹脂，其中，當擠出所述熱塑性樹脂獲得厚度為0.15mm的膜并使用Gardner沖擊測試儀在23℃的溫度下從100mm的高度使重量為1kg的重物垂直下落到所述膜上時，根據ASTM D1003-95對受所述重物沖擊的區域測得的沖擊前后的霧度值差為10以下。

11.一種制備熱塑性樹脂的方法，該方法包括：混煉并擠出丙烯酸烷基酯-芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物接枝共聚物(A)、或丙烯酸烷基酯-芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物接枝共聚物(A)和基質樹脂(B)的步驟，所述基質樹脂(B)包括選自由芳族乙烯基化合物、乙烯基氰化合物、甲基丙烯酸烷基酯和丙烯酸烷基酯組成的組中的一種或多種，

其中，所述熱塑性樹脂中包含的所述丙烯酸烷基酯的總含量為20重量％至50重量％，并且由以下計算式1計算的所述熱塑性樹脂的丙烯酸烷基酯覆蓋率值(X)為65以上：

[計算式1]

X＝{(G-Y)/Y}×100，

其中，G表示所述熱塑性樹脂的總凝膠含量(％)，Y表示所述熱塑性樹脂的凝膠中的所述丙烯酸烷基酯的含量(重量％)。