[發明專利]蛋白質粘合劑、接合體及其制備方法

在審

• 申請號: 202080067140.4
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN114430771A
• 公開（公告）日: 2022-05-03
• 發明（設計）人: 張云翔
• 申請（專利權）人: 絲芭博株式會社
• 主分類號: C09J189/00
• 分類號: C09J189/00;B32B33/00;B32B7/12;C04B24/14
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 呂琳;樸秀玉

1.一種蛋白質粘合劑，其中，其含有30KDa以上50KDa以下的蛋白質。

2.如權利要求1所述的粘合劑，其中，其還含有功能附加材料。

3.如權利要求1或2所述的粘合劑，其中，所述30KDa以上50KDa以下的蛋白質含量相對于所述粘合劑總質量為20質量％以上。

4.如權利要求1～3中任一項所述的粘合劑，其中，所述30KDa以上50KDa以下的蛋白質的主成分是膜蛋白。

5.如權利要求4所述的粘合劑，其中，其還含有核糖體蛋白、脂蛋白及/或糖蛋白。

6.如權利要求1～5中任一項所述的粘合劑，其中，小于30KDa的蛋白質相對于所述粘合劑總質量含有5質量％以上。

7.如權利要求6所述的粘合劑，其中，所述小于30KDa的蛋白質的主成分是核糖體蛋白。

8.如權利要求1～7中任一項所述的粘合劑，其中，

所述30KDa以上50KDa以下的蛋白質是宿主細胞殘渣中所含的蛋白質，

所述宿主細胞是產生目標物質的宿主細胞，

所述宿主細胞殘渣是從所述宿主細胞中回收所述目標物質后的細胞殘渣。

9.一種粘合劑，其中，

其是含有宿主細胞殘渣的蛋白質粘合劑，

所述宿主細胞是產生目標物質的宿主細胞，

所述宿主細胞殘渣是從所述宿主細胞中回收所述目標物質后的細胞殘渣。

10.一種接合體，其包含第一物體、第二物體、介于所述第一物體與所述第二物體之間的粘合層，其中，

所述第一物體及所述第二物體通過所述粘合層接合，

所述粘合層是由含有30KDa以上50KDa以下的蛋白質的蛋白質粘合劑組成的粘合層。

11.一種接合體，其中，

其包含多個被粘合物體、以介于所述多個被粘合物體彼此之間及/或包覆所述多個被粘合物體周圍至少一部分的方式形成的粘合層，

所述粘合層是由含有30KDa以上50KDa以下的蛋白質的蛋白質粘合劑組成的粘合層。

12.如權利要求10或11所述的接合體，其中，

所述粘合劑還含有功能附加材料，

所述粘合層至少在其表面及/或內側含有功能附加材料。

13.如權利要求10～12中任一項所述的接合體，其中，

所述粘合層是所述粘合劑通過干燥或加熱加壓處理得到的層。

14.如權利要求10～13中任一項所述的接合體，其中，

所述30KDa以上50KDa以下的蛋白質的含量相對于所述粘合層總質量為20質量％以上。

15.如權利要求12所述的接合體，其中，

所述功能附加材料為纖維素。

16.如權利要求10～15中任一項所述的接合體，其中，

所述30KDa以上50KDa以下的蛋白質是宿主細胞殘渣中所含的蛋白質，

所述宿主細胞是產生目標物質的宿主細胞，

所述宿主細胞殘渣是從所述宿主細胞中回收所述目標物質后的細胞殘渣。

17.一種接合體，其包含第一物體、第二物體、介于所述第一物體與所述第二物體之間的粘合層，其中，

所述第一物體及所述第二物體通過所述粘合層接合，

所述粘合層是由含有宿主細胞殘渣的蛋白質粘合劑組成的粘合層，所述宿主細胞是產生目標物質的宿主細胞，所述宿主細胞殘渣是從所述宿主細胞中回收所述目標物質后的細胞殘渣。