[發明專利]低耐熱性傳感器在審
| 申請號: | 202080066114.X | 申請日: | 2020-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN114424030A | 公開(公告)日: | 2022-04-29 |
| 發明(設計)人: | 佐藤央隆;米田哲也 | 申請(專利權)人: | 株式會社華爾卡 |
| 主分類號: | G01D11/24 | 分類號: | G01D11/24;G01P15/08 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 俞丹;宋俊寅 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 耐熱性 傳感器 | ||
1.一種低耐熱性傳感器,其特征在于,包括:
傳感器主體部,該傳感器主體部在殼體內配置有傳感器單元;以及
電纜,該電纜電連接到所述傳感器主體部的傳感器單元,
所述傳感器主體部的殼體是氟樹脂制的,并且所述電纜被氟樹脂制的管覆蓋,
所述殼體與管的連接部分熱接合,從而所述殼體與管一體地構成。
2.如權利要求1所述的低耐熱性傳感器,其特征在于,
所述殼體和管通過氟樹脂制的連接構件進行熱接合。
3.如權利要求1或2所述的低耐熱性傳感器,其特征在于,
所述殼體包括:
收納構件,該收納構件是氟樹脂制的,用于將所述傳感器單元收納在凹部內;
板,該板是氟樹脂制的,作為堵住所述凹部的開口的蓋;以及
框體,該框體是氟樹脂制的,并配置成包圍所述板的周圍,
所述框體與所述收納構件進行熱接合,且所述框體與所述板進行熱接合。
4.如權利要求1至3中任一項所述的低耐熱性傳感器,其特征在于,
所述氟樹脂是聚四氟乙烯(PTFE)樹脂、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)樹脂、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)樹脂、四氟乙烯-乙烯共聚物(ETFE)樹脂、聚偏乙烯基氟化物(PVDF)樹脂、聚三氟氯乙烯(PCTFE)樹脂、三氟氯乙烯-乙烯共聚物(ECTFE)樹脂和聚氟乙烯(PVF)樹脂中的任一種。
5.如權利要求3所述的低耐熱性傳感器,其特征在于,
所述框體和所述連接構件由四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)樹脂形成。
6.如權利要求3所述的低耐熱性傳感器,其特征在于,
所述收納構件、所述板和所述管由聚四氟乙烯(PTFE)樹脂形成。
7.如權利要求1至6中任一項所述的低耐熱性傳感器,其特征在于,
所述低耐熱性傳感器是MEMS(微電子機械系統)或者拾取器。
8.如權利要求1至7中任一項所述的低耐熱性傳感器,其特征在于,
所述低耐熱性傳感器是加速度傳感器。
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