[發明專利]電子設備在審
| 申請號: | 202080063600.6 | 申請日: | 2020-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN114365063A | 公開(公告)日: | 2022-04-15 |
| 發明(設計)人: | 星加直輝;足立哲也;黑本達央;深川莉穗;遠藤圭太;田中慎太郎 | 申請(專利權)人: | 松下知識產權經營株式會社 |
| 主分類號: | G06F1/16 | 分類號: | G06F1/16;G06F3/02 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 韓丁 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子設備 | ||
本公開的電子設備具備:主體單元;和被配設于所述主體單元的鍵盤單元。所述鍵盤單元具有:鍵盤;收納所述鍵盤的框狀的殼體;和多個保持部,與所述殼體連接并且保持所述鍵盤。所述多個保持部通過具有比所述殼體的比剛度高的比剛度的材料而形成。
技術領域
本公開涉及電子設備。
背景技術
作為電子設備,例如已知筆記本型的個人計算機(例如,參照專利文獻1)。
專利文獻1所述的電子設備具備:主體;被配設于該主體的鍵盤配設位置的鍵盤單元;和被配設于主體與鍵盤單元之間的薄膜構件。薄膜構件具有:柔性的薄膜片;將薄膜片與主體粘結的主體側粘結部;和將薄膜片與鍵盤單元粘結的鍵盤側粘結部。
在先技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2008-299533號公報
發明內容
近年來,謀求電子設備的輕型化。
本公開的電子設備具備:
主體單元;和
鍵盤單元,被配設于所述主體單元,
所述鍵盤單元具有:
鍵盤;
收納所述鍵盤的框狀的殼體;和
與所述殼體連接并且保持所述鍵盤的多個保持部,
所述多個保持部通過具有比所述殼體的比剛度高的比剛度的材料而形成。
通過本公開,能夠實現電子設備的輕型化。
附圖說明
圖1是本公開所涉及的實施方式1的電子設備的一個例子的示意圖。
圖2是從正面側觀察本公開所涉及的實施方式1中的鍵盤單元的一個例子的示意立體圖。
圖3是從背面側觀察本公開所涉及的實施方式1中的鍵盤單元的一個例子的示意立體圖。
圖4是將圖3的鍵盤單元的Z1部分放大的示意放大圖。
圖5是表示本公開所涉及的實施方式1中的殼體與保持部的連接的一個例子的示意圖。
圖6是表示本公開所涉及的實施方式1中的殼體與保持部的連接的另一個例子的示意圖。
圖7是從背面側觀察本公開所涉及的實施方式2中的鍵盤單元的一個例子的示意立體圖。
圖8是從背面側觀察本公開所涉及的實施方式3中的鍵盤單元的一個例子的示意立體圖。
圖9是從背面側觀察本公開所涉及的實施方式4中的鍵盤單元的一個例子的示意立體圖。
圖10是從背面側觀察本公開所涉及的實施方式5中的鍵盤單元的一個例子的示意立體圖。
具體實施方式
(達到本公開的過程)
在筆記本型計算機(膝上型PC)等的電子設備中,鍵盤單元具備鍵盤、收納鍵盤的殼體。殼體例如包含:平板狀的基座;和設置于基座的外周的框狀的基座框架。鍵盤通過配置于在基座上包圍基座框架的部分而保持。
鍵盤單元的殼體例如通過鎂(Mg)合金等的金屬材料而形成。因此,鍵盤單元的重量主要由殼體的重量決定。
因此,本申請的發明人為了實現鍵盤單元的輕型化,發現了如下結構:將殼體形成為框狀,并且通過由比剛度比殼體高的材料形成的保持部來保持鍵盤。以下,對本公開進行說明。
本公開的第1方式的電子設備具備:
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