[發明專利]具有非恒定結節密度的刷子

在審

• 申請號: 202080063004.8
• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號: CN114667085A
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 布拉德利·斯科特·威瑟斯;埃里克·斯科特·納爾遜;科里·艾倫·休斯;布倫特·艾倫·貝斯特
• 申請（專利權）人: 伊利諾斯工具制品有限公司
• 主分類號: A46B3/04
• 分類號: A46B3/04;A46B3/22;A46B9/00;A46B13/00;A46D1/00;A46B11/06;H01L21/67;A46B7/10;B08B1/04
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 脫穎

本發明提供一種用于清潔表面的刷子，其中所述刷子包括中央芯部和圍繞所述中央芯部的清潔材料。在清潔材料上發現模塊，其中清潔材料上的結節密度變化。因此，清潔材料的第一區域的第一結節密度不同于清潔材料的第二區域的第二結節密度。

相關申請案的交叉引用

本專利申請參考于2019年9月10日提交的題為“用于具有非恒定結節密度的刷子的設備(Apparatus for a Brush With Non-constant Nodule Density)”的臨時專利申請62/898,534和于2020年8月18日提交的美國專利申請第16/996,224號，并要求其優先權和權益，在此通過引用將其全部內容并入本文。

背景技術

本公開涉及用于清潔表面的刷子，更具體地，涉及具有非恒定結節密度的刷子。

在半導體制造工業和其它工業中，刷子用于從表面去除污染物，例如從半導體晶片的表面去除污染物。傳統的刷子包括用于清潔表面的結節，其中刷子具有恒定密度的結節。

通過將這些方法與參考附圖在本公開的其余部分中闡述的本方法和系統的一些方面進行比較，調節和使用刷子的常規方法的限制和缺點對于本領域技術人員將變得顯而易見。

發明內容

提供了用于具有非恒定結節密度的刷子的方法和設備，基本上如權利要求書中更完整地闡述的附圖中的至少一個所示和所描述的。

附圖說明

結合附圖，從示例性實施例的以下描述中，這些和/或其他方面將變得顯而易見并且更容易理解。

圖1A和圖1B示出了根據本公開的方面的具有非恒定結節密度的第一示例刷子。

圖2A和圖2B示出了根據本公開的方面的具有非恒定結節密度的第二示例刷子。

圖3A和圖3B示出了根據本公開的方面的具有非恒定結節密度的第三示例刷子。

圖4示出了根據本公開的方面的具有非恒定結節密度的第四示例刷子。

圖5示出了根據本公開的方面的具有非恒定結節密度的第五示例刷子。

圖6示出了根據本公開的方面的具有非恒定結節密度的第六示例刷子。

圖7A和圖7B示出了根據本公開的方面的沿其縱向軸線具有非恒定直徑的示例刷子。

圖8示出了根據本公開的方面的比較在通過常規刷子和通過非恒定結節刷子進行清潔期間的接觸的曲線圖。

附圖不必按比例繪制。適當時，相似或相同的附圖標記用于表示相似或相同的部件。

具體實施方式

各種應用和工藝可以受益于物體表面的物理清潔。例如，在半導體制造中，在晶片上制造電子電路的一個或多個階段期間，可以清洗半導體晶片以去除潛在的破壞性污染物。該清潔工藝涉及例如與待清潔表面接觸的刷子清潔表面上的結節，其中待清潔表面可以是例如半導體晶片的表面。

雖然應當理解，本公開的各個方面可以用于不同的應用，但是本公開中的示例參考將用于清潔半導體晶片的表面。

在半導體晶片的制造過程中，在半導體晶片表面上可以發現例如有機和/或無機顆粒形式的大量污染物。這些污染物通常會導致器件失效和晶片成品率差。此外，對于每個新的半導體技術節點，半導體晶片上缺陷的臨界尺寸和半導體晶片上缺陷的容許數目變得更小。

半導體工業可在半導體器件制造中使用后化學機械平坦化(pCMP)清潔，其中諸如聚乙酸乙烯酯(PVAc)刷子的刷子可與專用清潔劑和/或化學品組合使用以從半導體晶片表面去除污染物。