[發明專利]粘接組合物及包含其的覆蓋膜和印刷電路基板

在審

• 申請號: 202080059427.2
• 申請日: 2020-06-25
• 公開（公告）號: CN114269873A
• 公開（公告）日: 2022-04-01
• 發明（設計）人: 金成文;樸硄錫;鄭印起;樸首昞
• 申請（專利權）人: 株式會社斗山
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J133/00;C09J109/02;C09J11/04;C09J7/30;C09J7/25;H05K1/03
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;宋海花

本發明涉及粘接組合物以及包含其的覆蓋膜和印刷電路基板，上述粘接組合物包含環氧樹脂、含有一種以上的橡膠的粘合劑樹脂以及無機填料，粘度為8,000cps以下。

技術領域

本發明涉及粘接組合物以及包含其的覆蓋膜和印刷電路基板。

背景技術

覆蓋膜(coverlay film)附著于電路圖案形成面以在印刷電路基板的制造工序以及使用中保護電路圖案。這樣的覆蓋膜包含基材和粘接層。

以往，覆蓋膜的粘接層由環氧樹脂與聚酯的配合物、或環氧樹脂與丙烯酸樹脂的配合物等之類的粘接劑來形成。但是，以往覆蓋膜的粘接層的流動性以及填充性(埋入性)低。因此，以往在將覆蓋膜應用于存在彎曲的印刷電路基板時，為了去除與印刷電路基板之間存在的孔隙(void)需要耗費長時間，因此制造工序時間增加。不僅如此，以往覆蓋膜的粘接層的耐遷移(anti-migration)性低，因而印刷電路基板的電路圖案間發生短路(short)而使印刷電路基板的可靠性降低。

發明內容

所要解決的課題

本發明的目的在于，提供在粘接性不降低的情況下能夠形成流動性、填充性(埋入性)、耐遷移等優異的粘接層的粘接組合物。

此外，本發明的另一目的在于，利用上述粘接組合物來提供能夠縮短印刷電路基板的熱壓工序時間以及提高可靠性的覆蓋膜和包含其的印刷電路基板。

解決課題的方法

為了實現上述技術課題，本發明提供一種粘接組合物，其包含環氧樹脂、含有一種以上的橡膠的粘合劑樹脂以及無機填料，粘度為8,000cps以下。

此外，本發明提供一種覆蓋膜，其包含：基底基材；配置在上述基底基材的一面上且由上述粘接組合物形成的粘接層；以及配置在上述粘接層上的脫模基材。

此外，本發明提供一種印刷電路基板，其包含：基板主體；以及配置在上述基板的至少一面上的上述覆蓋膜。

發明效果

本發明的粘接組合物包含環氧樹脂、粘合劑樹脂以及無機填料，且上述粘合劑樹脂包含一種以上的橡膠，由此能夠形成粘接性、流動性、填充性(埋入性)、耐遷移性、耐變色性、耐熱性、耐濕性、耐化學試劑性等優異的粘接層。

此外，本發明的覆蓋膜包含由上述粘接組合物形成的粘接層，由此能夠提高制造印刷電路基板時的熱壓工序效率，能夠降低印刷電路基板的不良率，進而能夠提高印刷電路基板的可靠性。

附圖說明

圖1是本發明的第一實施方式的覆蓋膜的概略性截面圖。

圖2是本發明的第二實施方式的覆蓋膜的概略性截面圖。

圖3是由流變儀(Rheometer)測定實施例1、6以及比較例1中制造的粘接組合物的不同溫度下的粘度變化而示出的曲線圖。

圖4(a)是應用實施例1的覆蓋膜的印刷電路基板的照片，圖4(b)是應用比較例1的覆蓋膜的印刷電路基板的照片，是比較相同條件下的填充性的照片。

圖5(a)是示出應用實施例1的覆蓋膜的印刷電路基板的表面的照片，圖5(b)是示出應用作為對照組的覆蓋膜(DC-200，(株)斗山電子)的印刷電路基板的表面的照片，是比較相同條件下的填充性的照片。

符號說明

10A、10B：覆蓋膜， 11：基材，

12：粘接層， 13：脫模基材，

14：表面保護基材

具體實施方式

以下，對本發明進行說明。

粘接組合物