[發(fā)明專利]用于射束加工板狀或管狀工件的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202080054807.7
• 申請日: 2020-05-08
• 公開（公告）號: CN114173982B
• 公開（公告）日: 2023-08-11
• 發(fā)明（設計）人: F·澤普;C·魏斯
• 申請（專利權）人: WS光學技術有限責任公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/352
• 代理公司: 北京永新同創(chuàng)知識產權代理有限公司 11376
• 代理人: 陳嬋娟

1.一種用于射束加工板狀或管狀工件(9)的方法，其借助由一個射束頭(3)引導的加工射束(16)實現(xiàn)，所述加工射束通過調整其功率密度可選擇地用于所述工件(9)的分離加工或用于所述工件的非分離并同時非接合的加工，所述方法包括以下步驟：

-通過所述加工射束(16)沿著切割線(14)產生完全分離所述工件(9)的切割縫隙(15)的至少一個區(qū)段(15-1、15-2、15-3、15-4、15-5)，所述切割線相應于由所述工件(9)要制造的工件部分(11)的輪廓的至少一部分；

-至少在至少一個再加工區(qū)(22)的區(qū)段(22-1、22-2、22-3、22-4、22-4’)中通過所述加工射束(16)對具有部分切出的工件部分(11)的工件(9)進行一次或多次非接合且非分離的再加工，其中，所述再加工區(qū)(22)沿著所述切割線(14)延伸，

其中，在產生所述切割縫隙(15)的兩個區(qū)段(15-1、15-2、15-3、15-4、15-5)之間執(zhí)行對所述工件(9)的非接合且非分離的再加工。

2.根據權利要求1所述的用于射束加工板狀或管狀工件(9)的方法，在該方法中，所述工件(9)在所述再加工區(qū)(22)的至少部分地沿著所述切割縫隙(15)的區(qū)段(15-1、15-2、15-3、15-4)延伸的區(qū)段(22-1、22-2、22-3、22-4、22-4’)中被再加工。

3.根據權利要求1或2所述的用于射束加工板狀或管狀工件(9)的方法，在該方法中，所述工件(9)在所述再加工區(qū)(22)的至少部分地不具有所述切割縫隙(15)的區(qū)段的區(qū)段(22-4’)中被再加工。

4.根據權利要求3所述的用于射束加工板狀或管狀工件(9)的方法，在該方法中，所述工件(9)在所述再加工區(qū)(22)的區(qū)段(22-4’)中被再加工，以在所述再加工區(qū)(22)的沿著所述切割縫隙(15)的區(qū)段(15-4)延伸的區(qū)段(22-4)中連續(xù)地繼續(xù)進行再加工的方式。

5.根據權利要求1或2所述的用于射束加工板狀或管狀工件(9)的方法，在該方法中，所述切割縫隙(15)的區(qū)段(15-1、15-2、15-3、15-4、15-5)逐漸地延長所述切割縫隙(15)。

6.根據權利要求1或2所述的用于射束加工板狀或管狀工件(9)的方法，在該方法中，所述切割縫隙(15)的最后產生的區(qū)段(15-5)具有的長度小于所述切割縫隙(15)的先前產生的區(qū)段(15-1、15-2、15-3、15-4)的相應長度。

7.根據權利要求6所述的用于射束加工板狀或管狀工件(9)的方法，在該方法中，所述切割縫隙(15)的區(qū)段(15-1、15-2、15-3、15-4、15-5)的長度從所述工件部分(11)的切斷點開始，逆著用于產生所述切割縫隙(15)的方向不減小。

8.根據權利要求1或2所述的用于射束加工板狀或管狀工件(9)的方法，在該方法中，在再加工所述工件(9)時在至少一個再加工區(qū)(22)的至少一個區(qū)段(22-1、22-2、22-3、22-4、22-4’)中包含所述切割縫隙(15)的工件部分側的切割棱邊(19)和/或所述切割縫隙(15)的剩余格柵側的切割棱邊(19’)。

9.根據權利要求1或2所述的用于射束加工板狀或管狀工件(9)的方法，在該方法中，在再加工所述工件(9)之前在至少一個再加工區(qū)(22)的至少一個區(qū)段(22-1、22-2、22-3、22-4、22-4’)中將由抗附著劑(26)構成的層至少在該再加工區(qū)(22)中施加到所述工件(9)上，其中，該由抗附著劑構成的層構造成使得抑制在所述再加工時產生的物質的附著。

10.根據權利要求1或2所述的用于射束加工板狀或管狀工件(9)的方法，在該方法中，所述加工射束(16)在再加工所述工件(9)時以回曲形的運動沿著所述切割線(14)的至少一個區(qū)段(14-1、14-2、14-3、14-4、14-5)被引導。