[發明專利]使用LED晶片陣列的照明設備及其方法

在審

• 申請號: 202080054006.0
• 申請日: 2020-06-10
• 公開（公告）號: CN114207816A
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發明（設計）人: 金昶煜
• 申請（專利權）人: 國際設計中心韓國有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/58;F21K9/69;F21K9/90;F21Y115/10
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 脫穎

1.一種使用發光元件晶片陣列的照明設備，所述照明設備包括：

基片；

多個發光元件晶片陣列，所述多個發光元件晶片陣列附接至所述基片并且被布置成矩陣形狀，所述發光元件包括：

發光表面；以及

電極形成表面，所述電極形成表面面向所述發光表面，在所述電極形成表面上形成有倒裝芯片粘合電極；以及

透明支撐層，所述透明支撐層覆蓋所述多個發光元件晶片的發光表面，并且以恒定光源間隔來固定所述多個發光元件晶片，所述透明支撐層包括熒光材料，所述熒光材料吸收透過所述發光表面射出的光以改變所述光的波長。

2.如權利要求1所述的使用發光元件晶片陣列的照明設備，所述照明設備進一步包括照明基板，所述照明基板替代所述基片，其中，將所述多個發光元件晶片以串并聯方式電連接的電路圖案形成在所述照明基板上，并且連接至所述電極形成表面的倒裝芯片粘合電極。

3.如權利要求2所述的使用發光元件晶片陣列的照明設備，所述照明設備進一步包括模制構件，所述模制構件模制在所述照明基板與所述透明支撐層之間的邊緣部分。

4.如權利要求1所述的使用發光元件晶片陣列的照明設備，其中，所述基片是轉移膜，所述多個發光元件晶片在所述轉移膜上以晶圓級直接轉移，并且所述轉移膜從所述晶圓級的晶片分離間隔擴展為所述恒定光源間隔。

5.如權利要求1所述的使用發光元件晶片陣列的照明設備，其中，在所述透明支撐層的面向附接所述晶片的表面的另一表面上進一步形成有微透鏡陣列。

6.如權利要求2所述的使用發光元件晶片陣列的照明設備，其中，所述多個發光元件晶片進一步包括多于至少一個的冗余發光元件晶片，并且所述照明基板進一步包括將不良發光元件晶片替換為所述冗余發光元件晶片的冗余電路。

7.一種制造使用發光元件晶片陣列的照明設備的方法，所述方法包括：

制備基片，所述基片上附接有多個發光元件晶片的電極形成表面；

將所述基片擴展以將所述多個發光元件晶片從所述晶片分離間隔擴展至恒定光源間隔；以及

在擴展所述基片的同時，用包括熒光材料的透明支撐層覆蓋所述多個發光元件晶片的發光表面。

8.如權利要求7所述的制造使用發光元件晶片陣列的照明設備的方法，其中，制備所述基片進一步包括制備照明基板，所述照明基板上形成有以所述恒定光源間隔布置的多個粘合盤，

所述方法進一步包括：

在用所述透明支撐層覆蓋所述發光表面之后，將所述多個固定的發光元件晶片以倒裝芯片的方式粘合在所述照明基板上；以及

模制在所述照明基板與所述透明支撐層之間的邊緣部分。

9.如權利要求8所述的制造使用發光元件晶片陣列的照明設備的方法，所述方法進一步包括：

在所述倒裝芯片粘合之后，對由所述透明支撐層固定的所述多個發光元件晶片進行測試；以及

基于測試結果，通過用冗余發光元件替換不良發光元件來進行修復。