[發明專利]焊接制品制造裝置及焊接制品的制造方法

在審

• 申請號: 202080052823.2
• 申請日: 2020-07-20
• 公開（公告）號: CN114173978A
• 公開（公告）日: 2022-03-11
• 發明（設計）人: 小澤直人;松田純;丸山惠;鈴木隆之;長濱正伸
• 申請（專利權）人: 株式會社歐利生
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/04;B23K3/08
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉

焊接制品制造裝置(1)具備：載臺(13)，載置有配置有焊料的基板(W)；蓋體(16)，隔有特定距離地覆蓋載置于載臺(13)的基板(W)的至少上部；腔室(11)，收容載臺(13)及蓋體(16)；加熱部(15)，加熱載臺(13)上的基板(W)；及還原氣體供給裝置(19)，供給還原氣體(F)。焊接制品的制造方法為使用焊接制品制造裝置(1)，將基板(W)載置于載臺(13)，以蓋體(16)覆蓋載置于載臺(13)的基板(W)，加熱基板(W)，于腔室(11)內供給還原氣體(F)。

技術領域

本發明關于焊接制品制造裝置及焊接制品的制造方法，尤其關于抑制不需要物質附著于基板且提升氧化物的還原速度的焊接制品制造裝置及焊接制品的制造方法。

背景技術

形成有焊料凸塊的基板用于使電子零件實裝于基板的回焊步驟。將焊料膏與助焊劑混合后配置于基板上并加熱，據此熔融并形成焊料凸塊，最后將基板整體洗滌，去除助焊劑殘渣等后干燥，據此制造形成有焊料凸塊的基板(例如參照日本國專利第6274341號公報)。

發明內容

[發明所欲解決的課題]

形成焊料凸塊時，若使用混合了助焊劑的焊料膏，則去除助焊劑殘渣的洗滌較為費工。使用甲酸取代助焊劑而形成焊料凸塊時，若進行氧化膜的還原去除，則不需后洗滌，可簡化步驟。但是在通過使用甲酸的回焊而形成焊料凸塊時，在加熱焊料及基板時有焊料和/或基板和/或甲酸的成分會氣化的情形，該氣化的成分(物質)會擴散并堆積于腔室內壁等，該堆積物有時會飛散并附著于基板。另外，使用甲酸進行形成于焊料的氧化膜的還原去除時，到甲酸與氧化物反應為止需要處理時間，但該處理時間越短較好。

本揭示鑒于上述課題而提供抑制不需要物質附著于基板且提升氧化物的還原速度的焊接制品制造裝置及焊接制品的制造方法。

[用以解決課題的手段]

為了達成上述目的，本揭示的第一態樣的焊接制品制造裝置例如圖1所示，具備：載臺13，隔載置配置有焊料的基板W；蓋體16，隔有特定距離覆蓋載置于載臺13的基板W的至少上部；腔室11，收容載臺13及蓋體16；加熱部15，加熱載置于載臺13的基板W；及還原氣體供給裝置19，將還原氧化物的還原氣體F供給于腔室11內。在此，配置于基板的焊料典型而言為完成焊料凸塊、或焊料凸塊原料的原料焊料。

通過上述構成，因具備蓋體，故可抑制基板上的物質所生成氣化的物質凝結并附著于基板，且可抑制經加熱基板散熱至周邊，據此，在氧化物與還原氣體反應時，可提升還原速度。

另外，本揭示的第二態樣的焊接制品制造裝置例如參照圖1所示，在上述本揭示的第一態樣的焊接制品制造裝置1中，特定距離為以配置于基板W的焊料與蓋體16的最短距離所規定。

通過上述構成，可避免焊料接觸蓋體，可預防對焊料造成不良影響。

另外，本揭示的第三態樣的焊接制品制造裝置在上述本揭示的第二態樣的焊接制品制造裝置中，最短距離構成為0.1mm至20mm。

通過上述構成，可提升基板及焊料中所生成氧化物與還原氣體作用的還原速度，可縮短處理時間并提高生產性。

另外，本揭示的第四態樣的焊接制品制造裝置例如參照圖1所示，在上述本揭示的第一態樣的焊接制品制造裝置1中，特定距離為以前述基板與前述基板上方部分的前述蓋體的最短距離所規定。

通過上述構成，可抑制腔室的大型化。

另外，本揭示的第五態樣的焊接制品制造裝置例如參照圖1所示，在上述本揭示的第一至四態樣中任一態樣的焊接制品制造裝置1中，加熱部15以通過加熱載置有基板W的載臺13而加熱基板W的方式構成；蓋體16以產生來自載臺13的熱傳達的方式與載臺13接觸并構成。

通過上述構成，蓋體接觸至加熱的載臺，故蓋體溫度提升至物質的凝結溫度以上，可抑制物質在蓋體凝結。