[發明專利]將物品移動到處理站的裝置和方法、輸送系統和處理設備在審
| 申請號: | 202080052801.6 | 申請日: | 2020-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN114144870A | 公開(公告)日: | 2022-03-04 |
| 發明(設計)人: | R·普雷切爾 | 申請(專利權)人: | 德國艾托特克公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 林斯凱 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 物品 移動 處理 裝置 方法 輸送 系統 設備 | ||
一種裝置,其用于將包括至少襯底(2)的物品移動通過處理設備的處理站(1a,b)的開口側,所述裝置包括可放置在所述處理站(1a,b)處的至少一個支撐件(26;26')。所述裝置包括至少一個載架(27a,b;27'a,b),其各自導引以沿主要平行于參考坐標系中的參考軸線(z)定向的相應路徑相對于所述一或多個支撐件(26;26')移動。所述裝置包括至少一個裝置(29a,b,30a,b,31a,b;37a,b),其用于控制所述載架(27a,b;27'a,b)中的至少一個的移動且驅動沿所述路徑在相反方向中的至少一個上的移動。所述裝置包括用于固持所述物品的組件(21;21')和懸掛機構,所述固持組件(21;21')通過所述懸掛機構連接到所述至少一個載架(27a,b;27'a,b)。所述懸掛機構布置成導引所述固持組件(21;21')沿固持組件(21;21')路徑相對于所述至少一個載架(27a,b;27'a,b)的移動。所述裝置(29a,b,30a,b,31a,b;37a,b)布置成驅動所述固持組件(21;21')沿所述固持組件路徑在至少一個方向上的移動。所述固持組件路徑主要平行于所述參考軸線(z)定向。
技術領域
本發明涉及一種用于將包括至少襯底的物品移動通過處理設備的處理站的開口側的裝置,所述裝置包括:
至少一個支撐件,其可放置在所述處理站處,
至少一個載架,每一載架導引以沿主要平行于參考坐標系中的參考軸線定向的相應路徑相對于所述一或多個支撐件移動;
至少一個裝置,其用于控制所述載架中的至少一個的移動且驅動沿所述路徑在相反方向中的至少一個上的移動;
用于固持所述物品的組件;和
懸掛機構,所述固持組件通過所述懸掛機構連接到所述至少一個載架;
其中所述懸掛機構布置成導引所述固持組件沿固持組件路徑相對于所述至少一個載架的移動,且
其中所述裝置布置成驅動所述固持組件沿所述固持組件路徑在至少一個方向上的移動。
本發明還涉及一種用于在處理設備的處理站之間輸送包括至少襯底的物品的系統。
本發明還涉及一種處理設備。
本發明還涉及一種在處理設備中處置襯底的方法。
背景技術
US 2018/0282893 A1公開一種電解電鍍設備。電解電鍍設備包括水平導引件、水平傳輸機構、豎直導引件、豎直傳輸機構和臂。水平傳輸機構為在傳輸方向上移動襯底的機構。豎直傳輸機構為在豎直方向上移動襯底的機構。臂設置在豎直傳輸機構上。臂的縱向方向為垂直于由傳輸方向和豎直方向限定的平面的方向。襯底由襯底固持件固持。襯底固持件連接到夾緊機構,且通過夾緊機構夾緊。固持件夾緊機構設置在臂的遠端附近。電解電鍍設備具備在臂的遠端附近的移動機構。移動機構為獨立于襯底傳輸區段的用于移動固持件夾緊機構的機構。移動機構包含旋轉機構和線性運動機構。旋轉機構為繞作為軸線的豎直方向旋轉移動固持件夾緊機構的機構。線性運動機構為沿臂的縱向方向線性移動固持件夾緊機構的機構。
已知設備的問題為設備需求相對較高。襯底需要提升得足夠高以使其下邊緣能夠通過處理站,襯底在所述處理站上方水平移動。襯底還必須充分降低到各處理站中以允許恰當地處理襯底。這決定臂的沖程,且由此決定豎直提升機構的高度。
發明內容
本發明的目標為提供一種上文在開頭段落中所定義的類型的裝置、輸送系統、處理設備和方法,其允許具備所述裝置或輸送系統的所述處理設備在參考軸線的方向上具有相對較小尺寸。
通過根據本發明的裝置的第一方面實現這一目標,所述第一方面的特征在于固持組件路徑主要平行于參考軸線定向。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





