[發(fā)明專利]電子控制裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202080052047.6
• 申請日: 2020-05-11
• 公開（公告）號: CN114144534B
• 公開（公告）日: 2023-01-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 池田靖;山下志郎
• 申請（專利權(quán)）人: 日立安斯泰莫株式會社
• 主分類號: C22C13/02
• 分類號: C22C13/02;H01L23/12;B23K35/26;H05K3/34
• 代理公司: 上海華誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31300
• 代理人: 肖華

本發(fā)明的電子控制裝置具備電路基板、電子零件、以及接合電路基板及電子零件的接合部，接合部以Sn為主成分，Bi與Sb的含有比例的合計為3重量％以上，不含In，Ag含有率為3～3.9重量％。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子控制裝置。

背景技術(shù)

RoHS指令和ELV指令限制了汽車中搭載的電子控制裝置中所含的鉛的使用。因此，通過以Sn-3Ag-0.5Cu(重量％)為主的無鉛焊料來推進無鉛化。為了提高焊料的接合部處的接合性，業(yè)界在研究向焊料中追加添加元素的方法。專利文獻1中揭示了一種焊料組合物，其由錫-銀-銅系焊料合金和金屬氧化物以及/或者金屬氮化物構(gòu)成，其特征在于，所述焊料合金由錫、銀、銻、鉍、銅以及鎳構(gòu)成，而且將不可避免地混入的雜質(zhì)中所含的鍺去除而不含鍺，相對于所述焊料組合物的總量而言，所述銀的含有比例超過1.0質(zhì)量％且不到1.2質(zhì)量％，所述銻的含有比例為0.01質(zhì)量％以上且10質(zhì)量％以下，所述鉍的含有比例為0.01質(zhì)量％以上且3.0質(zhì)量％以下，所述銅的含有比例為0.1質(zhì)量％以上且1.5質(zhì)量％以下，所述鎳的含有比例為0.01質(zhì)量％以上且1.0質(zhì)量％以下，所述金屬氧化物及/或金屬氮化物的含有比例超過0質(zhì)量％且為1.0質(zhì)量％以下，所述錫的含有比例為剩余的比例。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2015-20181號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

隨著汽車的電子化、EV化、機電一體化的要求的提高，認為車載電子控制裝置搭載于發(fā)動機周邊、馬達周邊等高溫部的機會在增加。本發(fā)明的發(fā)明者等人注意到，以往在以上高溫區(qū)域內(nèi)，Sn-3Ag-0.5Cu等無鉛焊料所形成的接合部耐熱性不足，可能無法獲得充分的接合可靠性。此外，在用于車載電子控制裝置的組裝的封裝零件的動向中，使用移動產(chǎn)品中用得較多的無鷗翼的無引線零件的機會也在增加，由于零件的形狀，獲得接合可靠性的困難程度也在增加。專利文獻1記載的發(fā)明對于熱疲勞破壞能獲得效果，但無法抑制在高溫區(qū)域內(nèi)凸顯出來的孔洞破壞。上述以外的課題、構(gòu)成及效果將通過以下具體實施方式的說明來加以明確。

解決問題的技術(shù)手段

本發(fā)明的第1形態(tài)的電子控制裝置具備電路基板、電子零件、以及接合所述電路基板及所述電子零件的接合部，所述接合部以Sn為主成分，Bi與Sb的含有比例的合計為3重量％以上，不含In，Ag含有率為3～3.9重量％。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠抑制熱疲勞破壞及孔洞破壞。

附圖說明

圖1為電子控制裝置的截面圖。

圖2為接合部的放大圖。

圖3為說明接合部的組成中的Bi和Sb的含有率的圖。

圖4為說明接合部的組成中的In的含有率的圖。

圖5為說明接合部的組成中的Ag的含有率的第1圖。

圖6為說明接合部的組成中的Ag的含有率的第2圖。

圖7為說明接合部的組成中的理想的Bi的含有率的圖。

圖8為說明實驗的圖。

圖9為說明實驗的圖。

圖10為說明接合部處的金屬間化合物的理想的粒徑的圖。

圖11為實施例及比較例的一覽表。

圖12為現(xiàn)有構(gòu)成下的接合部的放大圖。

圖13為現(xiàn)有構(gòu)成下的接合部的X射線照片。

具體實施方式