[發明專利]樹脂組合物、預浸料、帶樹脂的膜、帶樹脂的金屬箔、覆金屬箔層壓板以及布線板

在審

• 申請號: 202080051204.1
• 申請日: 2020-07-16
• 公開（公告）號: CN114207021A
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發明（設計）人: 齋藤宏典;王誼群;井上博晴
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: C08L53/02
• 分類號: C08L53/02;C08L71/12;C08L63/08;C08J5/24;B32B27/04;B32B17/02;B32B17/12;B32B15/20;B32B15/14;B32B15/01;H05K1/03
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 張毅群

本發明一個方面涉及一種樹脂組合物，其含有：在分子內具有環氧基的聚丁二烯化合物；在分子內具有下述式(1)所示基團和下述式(2)所示基團的至少一方的聚苯醚化合物；苯乙烯系嵌段共聚物；以及固化劑。式(1)中，p表示0～10，Z表示亞芳基，R₁～R₃各自獨立地表示氫原子或烷基。式(2)中，R₄表示氫原子或烷基。

技術領域

本發明涉及樹脂組合物、預浸料、帶樹脂的膜、帶樹脂的金屬箔、覆金屬箔層壓板以及布線板。

背景技術

對于各種電子設備而言，隨著信息處理量的增大，所搭載的半導體器件的高集成化、布線的高密度化、以及多層化等的安裝技術日趨發展。此外，作為各種電子設備中所用的布線板，尋求例如車載用途中的毫米波雷達基板等應對高頻的布線板。為了提高信號的傳輸速度、減少信號傳輸時的損失，對于用以構成各種電子設備中所用的布線板的絕緣層的基板材料，要求介電常數及介電損耗因數低。

已知聚苯醚的介電常數及介電損耗因數低等低介電特性優異，并且，即使在從MHz段到GHz段的高頻段(高頻區域)中，低介電常數及低介電損耗因數等低介電特性也優異。因此，研究了將聚苯醚用作例如高頻用成形材料。更具體而言，優選用作基板材料等，該基板材料用以構成利用高頻段的電子設備所具備的布線板的絕緣層。

為了提高絕緣層的耐沖擊性等，用以構成布線板的絕緣層的基板材料中有時使用含有氫化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物等彈性體的樹脂組合物。作為含有該彈性體的樹脂組合物，可列舉例如專利文獻1中記載的樹脂組合物等。

專利文獻1中記載了一種固化性樹脂組合物，作為其必要成分含有：具有聚苯醚骨架的指定的乙烯基化合物；以及苯乙烯系熱塑性彈性體等重均分子量為10000以上的高分子量物質。根據專利文獻1，公開了可以提供當制成為固化性膜時無粘性，具有低介電常數、低介電損耗因數且耐熱性優異的固化物。

在制造布線板等時使用的覆金屬箔層壓板和帶樹脂的金屬箔不僅具備絕緣層，而且在所述絕緣層上具備金屬箔。此外，布線板也不僅具備絕緣層，而且在所述絕緣層上具備布線。并且，作為所述布線，可列舉所述覆金屬箔層壓板等所具備的由金屬箔形成的布線等。

隨著布線板的薄型化，要求布線微細化，布線的厚度變薄。因此，進一步要求所述布線板中不發生所述布線從所述絕緣層剝離等情況。為此，要求布線板中布線與絕緣層之間具有高粘合性，并且要求覆金屬箔層壓板和帶樹脂的金屬箔中金屬箔與絕緣層之間具有高粘合性。因此，要求用以構成布線板的絕緣層的基板材料可以獲得與金屬箔的粘合性高的固化物。

并且，為了隨著布線的厚度變薄而進行布線板的阻抗匹配、以及抑制伴隨布線微細化的電阻增大引起的損耗，要求布線板所具備的絕緣層具有低介電常數。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利公開公報特開2006-83364號

發明內容

本發明是鑒于所述情況而做出的發明，其目的在于提供一種能夠獲得介電特性低且與金屬箔的粘合性高的固化物的樹脂組合物。此外，本發明的目的在于提供一種使用所述樹脂組合物制得的預浸料、帶樹脂的膜、帶樹脂的金屬箔、覆金屬箔層壓板及布線板。

本發明一個方面涉及一種樹脂組合物，其含有：在分子內具有環氧基的聚丁二烯化合物；在分子內具有下述式(1)所示基團及下述式(2)所示基團的至少一方的聚苯醚化合物；苯乙烯系嵌段共聚物；以及固化劑。

式(1)中，p表示0～10，Z表示亞芳基，R₁～R₃各自獨立地表示氫原子或烷基。

式(2)中，R₄表示氫原子或烷基。

附圖說明