[發(fā)明專利]襯底粘附和破損的減輕

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202080050458.1
• 申請日: 2020-05-13
• 公開（公告）號: CN114127342A
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 亞倫·貝爾克;約翰·弗洛伊德·奧斯特羅夫斯基;桑托斯·庫馬爾;翁恩康;羅伯特·拉什;伊恩·沃勒;勞倫斯·金格雷;布雷特·M·赫茲格
• 申請（專利權(quán)）人: 朗姆研究公司
• 主分類號: C25D17/06
• 分類號: C25D17/06;C25D21/12;H01L21/673
• 代理公司: 上海勝康律師事務(wù)所 31263
• 代理人: 樊英如;張靜

在一示例中，所公開的裝置的一實施方案描述了一種用于支撐襯底的襯底接觸環(huán)，該襯底接觸環(huán)包含外圍結(jié)構(gòu)，其設(shè)定尺寸并且被配置成支撐在所述襯底接觸環(huán)內(nèi)的所述襯底。所述外圍結(jié)構(gòu)包含基本平坦的環(huán)形部和與所述基本平坦的環(huán)形部機(jī)械耦合的接觸指的間隔陣列。所述接觸指的間隔陣列中的每一者是彈性可動的以接合所述襯底接觸環(huán)內(nèi)所支撐的所述襯底的邊緣。所述接觸指中的每一者的近端與所述襯底接觸環(huán)的所述平坦的環(huán)形部機(jī)械耦合，并且所述接觸指中的每一者的遠(yuǎn)端能朝所述襯底接觸環(huán)徑向內(nèi)側(cè)和外側(cè)彈性移動，以在所述襯底交替地被支撐或從所述襯底接觸環(huán)移除時，交替地接合和釋放所述襯底的邊緣。公開了其他裝置和方法。

優(yōu)先權(quán)主張

本申請要求于2019年5月17日申請的、名稱為“SUBSTRATE STICKING ANDBREAKAGE MITIGATION”的美國專利申請序列No.62/849,695的優(yōu)先權(quán)利益，其全部公開內(nèi)容都通過引用合并于此。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開總體上關(guān)聯(lián)于襯底(例如，半導(dǎo)體晶片)粘附和破損的減輕，且更具體而言，關(guān)聯(lián)于在操作期間(例如，電鍍)用于減少襯底粘附的襯底接觸環(huán)。本公開的主題還關(guān)聯(lián)于避免或至少減輕襯底破損的處理流程。

背景技術(shù)

當(dāng)襯底在熱電鍍浴中處理時，襯底可能粘附于襯底保持器。通過例如機(jī)械手以過量的力拾起襯底會導(dǎo)致襯底破損。在一些實例中，材料(例如，烘烤不足的光致抗蝕劑)在浸入電鍍浴之后會形成粘性膠體。該粘性膠體會粘附在襯底，并且阻礙從襯底保持器干凈地移除襯底。

這里提供的背景描述是為了總體呈現(xiàn)本公開的背景的目的。當(dāng)前指定的發(fā)明人的工作在其在此背景技術(shù)部分以及在提交申請時不能確定為現(xiàn)有技術(shù)的說明書的各方面中描述的范圍內(nèi)既不明確也不暗示地承認(rèn)是針對本公開的現(xiàn)有技術(shù)。因此，提供本節(jié)中描述的信息以便向本領(lǐng)域技術(shù)人員提供以下公開主題的背景，且不應(yīng)將其視為公認(rèn)的現(xiàn)有技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容

本公開的主題的一實施方案描述了一種用于支撐襯底的襯底接觸環(huán)，該襯底接觸環(huán)包含：外圍結(jié)構(gòu)，其設(shè)定尺寸并且被配置成支撐在所述襯底接觸環(huán)內(nèi)的所述襯底。所述外圍結(jié)構(gòu)包含基本平坦的環(huán)形部和與所述基本平坦的環(huán)形部機(jī)械耦合的接觸指的間隔陣列。所述接觸指的間隔陣列中的每一者是彈性可動的以接合所述襯底接觸環(huán)內(nèi)所支撐的所述襯底的邊緣。所述接觸指中的每一者的近端與所述襯底接觸環(huán)的所述平坦的環(huán)形部機(jī)械耦合，并且所述接觸指中的每一者的遠(yuǎn)端能朝所述襯底接觸環(huán)徑向內(nèi)側(cè)和外側(cè)彈性移動，以在所述襯底交替地被支撐在所述襯底接觸環(huán)內(nèi)且從所述襯底接觸環(huán)移除時，交替地接合和釋放所述襯底的邊緣。

本公開的主題的一實施方案描述了一種用于從襯底接觸環(huán)移除襯底的方法。所述方法包含：將機(jī)械手的末端執(zhí)行器定位成接觸所述襯底；將所述末端執(zhí)行器和所述襯底移動至預(yù)定的z-偏移位置；測量施加在所述末端執(zhí)行器的力矩水平；以及確定所測量的力矩水平是否大于力矩的預(yù)定目標(biāo)值。基于確定所測量的力矩水平大于力矩的預(yù)定目標(biāo)值：等待預(yù)定的時間長度；并且再測量被施加在所述末端執(zhí)行器的額外的力矩水平。基于確定再測量的所述額外的力矩水平大于力矩的預(yù)定目標(biāo)值，顯示錯誤消息。基于確定所測量的力矩水平等于或不大于力矩的預(yù)定目標(biāo)值，持續(xù)移動所述末端執(zhí)行器和所述襯底額外的Z-偏移距離。

本公開的主題的一實施方案描述了一種有形的計算機(jī)可讀介質(zhì)，其不具有瞬態(tài)信號，且包含指令，所述指令當(dāng)通過機(jī)器的一或多個基于硬件的處理器執(zhí)行時，使所述機(jī)器實施操作，所述操作包含：將機(jī)械手的末端執(zhí)行器定位成接觸所述襯底；將所述末端執(zhí)行器和所述襯底移動至預(yù)定的z-偏移位置；測量施加在所述末端執(zhí)行器的力矩水平；以及確定所測量的力矩水平是否大于力矩的預(yù)定目標(biāo)值。基于確定所測量的力矩水平大于力矩的預(yù)定目標(biāo)值：等待預(yù)定的時間長度；以及再測量被施加在所述末端執(zhí)行器的額外的力矩水平。基于確定再測量的所述額外的力矩水平大于力矩的預(yù)定目標(biāo)值，顯示錯誤消息。基于確定所測量的力矩水平等于或不大于力矩的預(yù)定目標(biāo)值，持續(xù)移動所述末端執(zhí)行器和所述襯底額外的z-偏移距離。