[發(fā)明專利]用于可穿戴設(shè)備的組合電極的方法和系統(tǒng)

在審

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• 申請日: 2020-06-01
• 公開（公告）號: CN114025663A
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 延斯·米切爾·尼爾森;賈克琳·萊弗里特·沃森;盧慶敏;劉曼池;阿蘭·盧;彼得·科林·德斯;林賽·米歇爾·松登;盧卡斯·比爾斯基斯;托馬斯·孔索拉齊奧;史蒂文·托馬斯·伍德沃德;丹尼斯·雅各布·麥克雷
• 申請（專利權(quán)）人: 飛比特有限公司
• 主分類號: A61B5/0205
• 分類號: A61B5/0205;A61B5/332;G01J1/02;G01K1/14;G01K13/20;H05K5/00;H05K5/02;A61B5/145;A61B5/389;A61B5/369
• 代理公司: 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219
• 代理人: 周亞榮;鄧聰惠

1.一種用于形成可穿戴設(shè)備的至少一部分的系統(tǒng)，包括：

基板，所述基板形成所述可穿戴設(shè)備的底部部分，包括：

多個(gè)充電針腳，所述多個(gè)充電針腳延伸穿過所述基板的厚度，所述充電針腳垂直于所述基板的第一表面延伸第一距離；

多個(gè)開口，所述多個(gè)開口穿過所述基板的厚度而形成，所述多個(gè)開口布置在所述基板的中央?yún)^(qū)域處；

多個(gè)嵌板，其中，所述多個(gè)嵌板中的一個(gè)嵌板布置在所述多個(gè)開口中的靠近與所述基板的所述第一表面相對的第二表面的相應(yīng)開口內(nèi)，所述多個(gè)嵌板至少是半透明的并且由與所述基板的材料不同的材料形成；以及

多個(gè)凹部，所述凹部形成在所述第一表面上，所述凹部具有比靠近第一表面位置低的高度，所述多個(gè)凹部中的至少一個(gè)凹部圍繞所述多個(gè)開口中的一個(gè)開口；

多個(gè)傳感器，所述多個(gè)傳感器耦接到所述基板，所述多個(gè)傳感器包括至少三個(gè)傳感器，所述多個(gè)傳感器中的每個(gè)傳感器具有不同的檢測信號，其中，所述至少三個(gè)傳感器中的至少兩個(gè)利用所述基板作為電極。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，還包括：

多個(gè)套筒，其中，所述多個(gè)套筒中的一個(gè)套筒定位在所述多個(gè)充電針腳中的相應(yīng)充電針腳周圍，所述多個(gè)套筒直接耦接到所述基板，其中，所述多個(gè)套筒由與所述多個(gè)充電針腳不同的材料形成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，還包括：

遮光組件，所述遮光組件布置在圍繞所述多個(gè)充電針腳的孔口附近。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述多個(gè)傳感器中的至少一個(gè)傳感器是溫度傳感器，所述溫度傳感器熱耦接到所述基板。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述基板由導(dǎo)電且導(dǎo)熱的材料形成。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述多個(gè)開口關(guān)于水平軸線或豎直軸線中的至少一個(gè)對稱地布置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述多個(gè)傳感器中的至少一個(gè)傳感器是布置在所述多個(gè)開口中的至少一個(gè)開口上方的光學(xué)傳感器，所述光學(xué)傳感器接收穿過布置在所述至少一個(gè)開口內(nèi)的相應(yīng)嵌板的信號。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述多個(gè)開口中的至少一個(gè)開口基本呈藥片狀，所述至少一個(gè)開口具有多個(gè)彎曲邊緣。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，還包括：

至少一個(gè)黑色金屬插入件，所述黑色金屬插入件布置在所述基板上，其中，所述基板由有色金屬材料形成。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，還包括：

針腳，所述針腳從所述第一表面垂直延伸，所述針腳是所述多個(gè)傳感器中的一個(gè)傳感器的至少一部分。

11.一種用于形成可穿戴設(shè)備的至少一部分的方法，包括：

由第一材料形成基板，所述第一材料是導(dǎo)電且導(dǎo)熱的；

定位延伸穿過所述第一材料的厚度的多個(gè)開口；

將嵌板安裝到所述多個(gè)開口中的相應(yīng)開口中，所述嵌板由與所述第一材料不同的第二材料形成，所述第二材料至少是半透明的并且所述第二材料的厚度小于所述第一材料的厚度；以及

在所述基板中形成至少一個(gè)凹部，所述至少一個(gè)凹部定位成靠近所述多個(gè)開口中的至少一個(gè)開口。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，還包括：

將至少一個(gè)傳感器熱耦接到所述基板。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，還包括：

將至少一個(gè)黑色金屬插入件耦接到所述基板，所述至少一個(gè)黑色金屬插入件由與所述第一材料不同的第三材料形成。

14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，還包括：

將至少兩個(gè)傳感器安裝在所述基板上，所述兩個(gè)傳感器中的每一個(gè)傳感器使用所述基板作為電極。

15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述多個(gè)開口關(guān)于水平軸線或豎直軸線中的至少一個(gè)對稱地布置。