[發明專利]透明天線疊堆和組件在審
| 申請號: | 202080042601.2 | 申請日: | 2020-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN113939956A | 公開(公告)日: | 2022-01-14 |
| 發明(設計)人: | 史蒂芬·P·勒布朗;杰弗里·A·托斯圖魯德;格雷戈里·L·亞伯拉罕;維基·L·里奇滿 | 申請(專利權)人: | 3M創新有限公司 |
| 主分類號: | H01Q21/30 | 分類號: | H01Q21/30;H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q1/12 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 周晨 |
| 地址: | 美國明*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 透明 天線 組件 | ||
1.一種光學透明天線疊堆,所述光學透明天線疊堆包括至少兩個堆疊的光學透明天線,每個天線包括導電金屬網,所述導電金屬網包括限定多個封閉的開口區域的多個互連導電金屬跡線,所述至少兩個堆疊的光學透明天線包括第一天線和第二天線,所述第一天線被配置為在第一頻帶而不是第二頻帶上操作,并且所述第二天線被配置為在所述第二頻帶而不是所述第一頻帶上操作,所述光學透明天線疊堆對于約450nm至約600nm的波長范圍內的至少一個波長具有至少約50%的光學透射率。
2.根據權利要求1所述的光學透明天線疊堆,其中每個天線進一步包括導電引線,所述導電引線將所述天線的所述金屬網連接到導電焊盤以連接到電子器件,其中對于每個天線,所述金屬網、所述導電引線和所述導電焊盤具有相同的組成和大致相同的厚度。
3.根據權利要求1所述的光學透明天線疊堆,其中每個金屬網具有大于約80%的開口面積百分比,其中所述第一天線的所述金屬網設置在第一基板上,并且所述第二天線的所述金屬網設置在不同的第二基板上,并且其中,第一光學透明粘合劑將所述第一基板粘合到所述第二基板,其中所述第二天線包括與所述第一光學透明粘合劑相反地設置在所述第二基板上的第二光學透明粘合劑。
4.根據權利要求1所述的光學透明天線疊堆,其中所述第一天線的所述金屬網和所述第二天線的所述金屬網設置在同一基板的相反側上,其中所述第二天線包括與所述基板相反地設置在所述第二天線的所述金屬網上的光學透明粘合劑。
5.根據權利要求1所述的光學透明天線疊堆,其中所述第一天線的所述金屬網的所述金屬跡線比所述第二天線的所述金屬網的所述金屬跡線寬。
6.根據權利要求1所述的光學透明天線疊堆,其中所述第一天線和所述第二天線中的每一者的所述金屬網包括金、銀、鈀、鉑、鋁、銅、鎳和錫中的一種或多種。
7.根據權利要求1所述的光學透明天線疊堆,其中所述金屬跡線具有在0.5微米和100微米之間的寬度,其中所述金屬跡線具有在0.5微米和100微米之間的厚度。
8.一種天線組件,所述天線組件包括:
光學透明基板;
多個天線和多個引線,所述多個天線和所述多個引線設置在所述光學透明基板上,每個天線和每個引線包括導電金屬網,所述導電金屬網包括限定多個封閉的開口區域的多個互連的導電金屬跡線,每個引線對應于不同天線并且將所述天線電連接到導電焊盤以連接到電路,其中每個天線和每個引線的所述金屬網具有大于約50%的開口面積百分比。
9.根據權利要求8所述的天線組件,其中每個天線和每個引線的所述金屬網具有大于約70%的開口面積百分比,其中每個引線中的所述金屬網的所述金屬跡線具有在0.5微米和100微米之間的寬度。
10.根據權利要求8所述的天線組件,其中至少一個引線中的所述金屬網的所述金屬跡線具有變化的寬度,并且其中,所述多個天線中的至少一個天線設置在所述光學透明基板的一側上,并且所述多個天線中的至少一個另外的天線設置在所述光學透明基板的相反側上。
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