[發明專利]光纖

在審

• 申請號: 202080042591.2
• 申請日: 2020-06-10
• 公開（公告）號: CN113939755A
• 公開（公告）日: 2022-01-14
• 發明（設計）人: 浜洼勝史;德田千明;巖口矩章;小西達也
• 申請（專利權）人: 住友電氣工業株式會社
• 主分類號: G02B6/44
• 分類號: G02B6/44;C03C25/1065;C03C25/285;C03C25/47
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 常海濤;金小芳

一種光纖，包括：包含芯部和包層的玻璃纖維；以及被覆樹脂層，被覆樹脂層具有與玻璃纖維接觸并被覆該玻璃纖維的初級樹脂層；以及被覆初級樹脂層的次級樹脂層，初級樹脂層和次級樹脂層為包含無機氧化物粒子的樹脂層。

技術領域

本公開涉及一種光纖。

本申請要求基于2019年6月19日提出的日本專利申請第2019-114005號的優先權，并且援引了所述日本專利申請所記載的全部記載內容。

背景技術

通常，光纖具有用于保護作為光傳輸體的玻璃纖維的被覆樹脂層。為了減少由對光纖施加側壓時發生的微小彎曲所引起的傳輸損耗的增加，要求光纖具有優異的側壓特性。

被覆樹脂層可以通過使用含有低聚物、單體、光聚合引發劑等的紫外線固化型樹脂組合物來形成。例如，在專利文獻1中，研究了通過使用含有以合成石英為原料的填料的紫外線固化型樹脂組合物來形成樹脂層，從而改善光纖的側壓特性。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-219550號公報

發明內容

本公開的一個方式涉及的光纖具備：包含芯部和包層的玻璃纖維；以及被覆樹脂層，被覆樹脂層具有：與玻璃纖維接觸并被覆該玻璃纖維的初級樹脂層；以及被覆初級樹脂層的次級樹脂層，初級樹脂層和次級樹脂層為含有無機氧化物粒子的樹脂層。

附圖說明

[圖1]圖1為示出本實施方式涉及的光纖的一個例子的示意性剖面圖。

具體實施方式

[本公開所要解決的課題]

被覆樹脂層通常具備初級樹脂層和次級樹脂層。可以認為形成初級樹脂層的樹脂組合物與形成次級樹脂層的樹脂組合物的線膨脹系數之差較大是在光纖中產生孔隙的原因之一。在為了提高光纖的側壓特性而將次級樹脂層進行高楊氏模量化時，若初級樹脂層的楊氏模量低，則在熱循環試驗時容易產生孔隙。若產生孔隙，則低溫下的光纖的傳輸損耗傾向于增加。

本公開的目的在于提供一種側壓特性優異且低溫下的傳輸損耗的增加小的光纖。

[本公開的效果]

根據本公開，可以提供側壓特性優異且低溫下的傳輸損耗的增加較小的光纖。

[本公開的實施方式的說明]

首先，列出本公開的實施方式的內容并進行說明。本公開的一個方式涉及的光纖具備：包含芯部和包層的玻璃纖維；以及被覆樹脂層，被覆樹脂層具有：與玻璃纖維接觸并被覆該玻璃纖維的初級樹脂層；以及被覆初級樹脂層的次級樹脂層，初級樹脂層和次級樹脂層是含有無機氧化物粒子的樹脂層。

通過使初級樹脂層和次級樹脂層含有無機氧化物粒子，可以提高光纖的側壓特性，減少在熱循環試驗后低溫下的傳輸損耗的增加。

從容易調整被覆樹脂層的楊氏模量來看，無機氧化物粒子可以是選自由二氧化硅、二氧化鋯、氧化鋁、氧化鎂、氧化鈦、氧化錫以及氧化鋅組成的組中的至少1種。

從在樹脂層中的分散性優異且容易抑制孔隙的產生來看，無機氧化物粒子為二氧化硅，被覆樹脂層中包含的硅原子的量可以為3質量％以上22質量％以下。

從進一步減少低溫下的傳輸損耗的增加來看，初級樹脂層的楊氏模量在23℃可以為0.03MPa以上0.7MPa以下。

從進一步提高光纖的側壓特性來看，次級樹脂層的楊氏模量在23℃可以為1300MPa以上2750MPa以下。

[本公開的實施方式的詳細情況]