[發明專利]光纖在審
| 申請號： | 202080042577.2 | 申請日： | 2020-04-30 |
| 公開（公告）號： | CN113940144A | 公開（公告）日： | 2022-01-14 |
| 發明（設計）人： | 德田千明;浜洼勝史;巖口矩章 | 申請（專利權）人： | 住友電氣工業株式會社 |
| 主分類號： | H05F1/02 | 分類號： | H05F1/02;C03C25/1065;C03C25/47;C03C25/50;G02B6/44 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人： | 常海濤;金小芳 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 光纖 | ||
【權利要求書】：
1.一種光纖，包括：包含芯部和包層的玻璃纖維；以及被覆所述玻璃纖維的外周的被覆樹脂層，
所述被覆樹脂層具有：與所述玻璃纖維接觸并被覆所述玻璃纖維的初級樹脂層；以及被覆所述初級樹脂層的外周的次級樹脂層，
所述次級樹脂層包含疏水性球狀二氧化硅粒子，以所述次級樹脂層的總量為基準，所述二氧化硅粒子的含量為7質量％以上60質量％以下，
表面電位的絕對值為10mV以上60mV以下。
2.根據權利要求1所述的光纖，其中，
所述二氧化硅粒子的平均一次粒徑為5nm以上400nm以下。
3.根據權利要求1或2所述的光纖，其中，
所述次級樹脂層的楊氏模量在23℃為1200MPa以上3000MPa以下。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的光纖，其中，
外徑為200±15μm。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的光纖，其中，
所述次級樹脂層包含含有基礎樹脂和所述二氧化硅粒子的樹脂組合物的固化物，所述基礎樹脂含有包含氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的低聚物、單體以及光聚合引發劑。
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