[發(fā)明專利]具有帶切割顆粒的不對稱齒的切削工具

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202080041315.4
• 申請日: 2020-06-17
• 公開（公告）號: CN114007826A
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發(fā)明（設計）人: J·H·庫爾曼
• 申請（專利權(quán)）人: 維克庫斯-施特格恩法布里克威廉H.庫爾曼有限責任及兩合公司
• 主分類號: B28D1/02
• 分類號: B28D1/02
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 韓長永

1.一種切削工具(1)，其具有帶齒尖(4)的齒(3)，所述齒尖涂覆有切割顆粒(5)以形成多個幾何不確定的刃，其中，

所述齒尖(4)具有縱向中軸線(6)、臺面(7)、第一銜接面(8)和第二銜接面(9)，其中，

所述第一銜接面(8)和所述第二銜接面(9)直接或間接銜接于所述臺面(7)，并且

所述第一銜接面(8)在所述縱向中軸線(6)的第一側(cè)上相對于所述臺面(7)以具有第一量值的第一齒尖角度(10)延伸，并且

所述齒尖(4)不對稱地構(gòu)成，其特征在于，

所述第二銜接面(9)在所述縱向中軸線(6)的相反的第二側(cè)上相對于所述臺面(7)以具有不同的第二量值的第二齒尖角度(11)延伸，

所述第一齒尖角度(10)在第一運動方向(13)上觀察＜0°，在該第一運動方向上，第一銜接面(8)處于第二銜接面(9)之前，并且

所述第二齒尖角度(11)在相反的第二運動方向(14)上觀察≥0°，在該第二運動方向上，第二銜接面(9)處于第一銜接面(8)之前。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切削工具(1)，其特征在于，所述第一齒尖角度(10)在＜0°與-80°之間并且所述第二齒尖角度(11)在0°與20°之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切削工具(1)，其特征在于，

所述第一齒尖角度(10)在-1°與-75°之間、特別是-1°與-73°之間、特別是-1°與-71°之間、特別是-40°與-80°之間、特別是-40°與-75°之間、特別是-40°與-70°之間、特別是-40°與-50°之間、特別是-42°與-48°之間、特別是約為-45°，

所述第二齒尖角度(11)在0°與15°之間、特別是0°與12°之間、特別是0°與10°之間、特別是3°與13°之間、特別是5°與15°之間、特別是8°與12°之間、特別是約為10°。

4.根據(jù)上述權(quán)利要求至少之一所述的切削工具(1)，其特征在于，所述切割顆粒(5)是硬或高硬的。

5.根據(jù)上述權(quán)利要求至少之一所述的切削工具(1)，其特征在于，高硬的所述切割顆粒(5)具有單晶金剛石(MKD)、多晶金剛石(CVD-D)、多晶金剛石(PKD)、立方氮化硼(CBN)、切割陶瓷、硬金屬或它們的組合。

6.根據(jù)上述權(quán)利要求至少之一所述的切削工具(1)，其特征在于，所述齒尖(4)此外被涂覆有由不同于所述切割顆粒(5)的材料構(gòu)成的緩沖顆粒(16)并且所述緩沖顆粒(16)處于所述切割顆粒(5)之間。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的切削工具(1)，其特征在于，所述切割顆粒(5)和所述緩沖顆粒(16)部分地埋入金屬層(17)、特別是電鍍沉積層或化學金屬沉積層中。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的切削工具(1)，其特征在于，所述金屬層(17)由金屬、特別是鎳、鉻或銅組成，該金屬作為金屬離子在電鍍或化學金屬沉積時沉積在所述齒尖(4)上，并且所述金屬離子或所述金屬層的金屬不是所述緩沖顆粒(16)。

9.根據(jù)權(quán)利要求6至8中至少一項所述的切削工具(1)，其特征在于，所述齒尖(4)的被涂覆部分的約10％與60％之間、特別是10％與50％之間、特別是20％與50％之間、特別是約30％與50％之間由所述緩沖顆粒(16)組成。

10.根據(jù)權(quán)利要求6至9至少之一所述的切削工具(1)，其特征在于，所述切割顆粒(5)和所述緩沖顆粒(16)大致具有相同的平均尺寸。