[發(fā)明專利]可加工性得到改善的低密度聚乙烯在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202080040315.2 | 申請日: | 2020-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN113950491A | 公開(公告)日: | 2022-01-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | A·T·海特斯徹;T·P·卡里亞拉;L·L·考爾多什;C·A·坎寧哈姆;J·奧爾特加;D·T·吉萊斯皮;V·K·塞帕普;J·P·奧布賴恩;D·W·鮑夫三世 | 申請(專利權(quán))人: | 陶氏環(huán)球技術(shù)有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | C08F110/02 | 分類號: | C08F110/02;C08F2/38;C08F4/38;C08J5/18;C08L23/06 |
| 代理公司: | 北京泛華偉業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11280 | 代理人: | 徐舒 |
| 地址: | 美國密*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 可加工 得到 改善 密度 聚乙烯 | ||
一種低密度聚乙烯(LDPE),其:z均分子量Mz(conv)為425,000g/mol到800,000g/mol,熔融指數(shù)I2小于或等于0.20克/10分鐘,并且常規(guī)GPC Mw/Mn為8.0到10.6。一種LDPE,其:GPC光散射參數(shù)(LSP)小于2.00,在0.1弧度/秒和190℃下測得的粘度與在100弧度/秒和190℃下測得的粘度之比大于50,并且z均分子量Mz(conv)為425,000g/mol到800,000g/mol。
本申請要求于2019年5月31日提交的美國臨時專利申請第62/855,455號的優(yōu)先權(quán),所述美國臨時專利申請的整個公開內(nèi)容在此通過引用并入。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開的實(shí)施例總體上涉及低密度聚乙烯(LDPE),并且具體地涉及具有分?jǐn)?shù)熔融指數(shù)、高熔體強(qiáng)度和良好的可加工性的LDPE。
背景技術(shù)
吹塑膜生產(chǎn)線在輸出方面通常受到氣泡穩(wěn)定性的限制。將LDPE與線性低密度聚乙烯(LLDPE)共混增加了氣泡穩(wěn)定性,這部分是由于LDPE具有更高的熔體強(qiáng)度。LDPE的熔體強(qiáng)度的這種增加可以使膜輸出增加并且可以允許與使用更標(biāo)準(zhǔn)的或傳統(tǒng)的LDPE相比,LLDPE/LDPE調(diào)配物的LDPE使用總量減少而膜輸出相當(dāng)。然而,過高的熔體強(qiáng)度可能導(dǎo)致凝膠并且膜的質(zhì)量較差。此外,過高的熔體強(qiáng)度可能潛在地限制更薄規(guī)格(1密耳或以下)的膜的下拉能力。高熔體強(qiáng)度樹脂通常還具有降低的光學(xué)和韌性特征。因此,對于吹塑膜應(yīng)用,需要熔體強(qiáng)度得到改善并且膜光學(xué)性質(zhì)和膜機(jī)械性質(zhì)的平衡得到優(yōu)化的新的基于乙烯的聚合物,如LDPE。
LDPE聚合物公開于以下參考文獻(xiàn)中:WO 2010/042390、WO 2010/144784、WO 2011/019563、WO 2012/082393、WO 2006/049783、WO 2009/114661、US 2008/0125553、US 7,741,415、US 8,916,667、US 9,303,107和EP 2239283B1。然而,此類聚合物未提供熔體強(qiáng)度改善以及膜光學(xué)性質(zhì)和膜機(jī)械性質(zhì)的平衡優(yōu)化。因此,仍需要熔體強(qiáng)度、光學(xué)、可加工性和輸出以及韌性的平衡得到優(yōu)化的新的基于乙烯的聚合物,如LDPE。
發(fā)明內(nèi)容
在一實(shí)施例中,一種低密度聚乙烯(LDPE)的:z均分子量Mz(conv)大于425,000g/mol并且小于或等于800,000g/mol;在190℃下測得的熔融指數(shù)I2小于或等于0.20克/10分鐘;并且常規(guī)GPC Mw/Mn大于或等于8.0并且小于或等于10.6。
在一實(shí)施例中,一種LDPE的:GPC光散射參數(shù)(LSP)小于2.00;在0.1弧度/秒和190℃下測得的粘度與在100弧度/秒和190℃下測得的粘度之比大于50;并且z均分子量Mz(conv)大于425,000g/mol并且小于或等于800,000g/mol。
另外的特征和優(yōu)點(diǎn)將在下面的具體實(shí)施方式中加以闡述,并且對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言,部分地從具體實(shí)施方式變得顯而易見,或通過實(shí)踐本文所描述的實(shí)施例(包含下面的具體實(shí)施方式、權(quán)利要求以及附圖)而被認(rèn)識。
應(yīng)當(dāng)理解,前述整體描述和以下詳細(xì)描述兩者都描述了各種實(shí)施例,并且旨在提供用于理解所要求保護(hù)的主題的性質(zhì)和特征的概述或框架。附圖包含在內(nèi)以提供對各種實(shí)施例的進(jìn)一步理解,并且附圖被并入本說明書中并且構(gòu)成本說明書的一部分。附圖說明本文所述的各種實(shí)施例,并且與描述一起用于解釋所要求保護(hù)的主題的原理和操作。
附圖說明
圖1示意性地描繪了根據(jù)本文公開和描述的實(shí)施例的加工系統(tǒng);
圖2圖解地描繪了根據(jù)本文公開和描述的實(shí)施例的實(shí)例1的CDFIR色譜圖;
圖3圖解地描繪了根據(jù)本文公開和描述的實(shí)施例的實(shí)例1的CDFDV色譜圖;
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于陶氏環(huán)球技術(shù)有限責(zé)任公司,未經(jīng)陶氏環(huán)球技術(shù)有限責(zé)任公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
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