[發明專利]帶有底漆的熱塑性樹脂材及樹脂-樹脂接合體在審
| 申請號: | 202080040246.5 | 申請日: | 2020-08-03 |
| 公開(公告)號: | CN113950504A | 公開(公告)日: | 2022-01-18 |
| 發明(設計)人: | 大谷和男;沼尾臣二;高橋信行;新林良太 | 申請(專利權)人: | 昭和電工株式會社 |
| 主分類號: | C08L23/12 | 分類號: | C08L23/12;C08L71/12;C08L51/06;C08L51/08;C08L63/02;C08J5/18;C08J7/04;C08K3/34;C08K7/06;C08K7/14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 帶有 底漆 塑性 樹脂 接合 | ||
本發明提供一種帶有底漆的熱塑性樹脂材,具有熱塑性樹脂材與層合在所述熱塑性樹脂材上的1層或多層的底漆層,所述底漆層的至少1層為源自薄膜的層。
技術領域
本發明涉及適宜將同類(種類相同)或異類(種類不同)的熱塑性樹脂材結實地進行熔接的用途的帶有底漆的熱塑性樹脂材及其制造方法、使用前述帶有底漆的熱塑性樹脂材的樹脂-樹脂接合體及其制造方法。
背景技術
近年來基于制品的輕量化及低成本化等的觀點,從而頻繁地將汽車零件、醫療儀器、家電制品等各種領域的零件予以樹脂化而作成樹脂成形品。此外,基于樹脂成形品的高生產性化等的觀點,很多是采用將樹脂成形品預先分割成多個進行成形,并將這些的分割成形品互相接合的手段。
作為將由此種樹脂所構成的分割成形品互相接合的手段,使用如機械性接合、接著劑接合、熔接。其中,熔接是尤其高信賴性且生產性有用的接合法。熔接根據加熱樹脂構件的方法而有各種方法,具體而言,如有超聲波熔接或振動熔接、熱熔接、熱風熔接、感應熔接、射出熔接等。
熔接是一般使用于接合同類熱塑性樹脂材的接合法,但接合強度會根據熔接法或樹脂種類而有無法充分展現的情況。由于熔接時的母材損傷的影響,很多情況例如只有原本母材強度的5~8成程度。因此,進行熔接法的改良。
關于同類的熱塑性樹脂材的接合,例如,專利文獻1已公開通過預先對聚丙烯進行電暈放電處理,而接合聚丙烯彼此的技術。
此外,熔接也能可使用于接合溶解度參數(以下稱為SP值)相近的異類的熱塑性樹脂材。
關于異類的熱塑性樹脂材的接合,例如,專利文獻2、3已公開了在使熱塑性樹脂組合物成形而成的成形體及與前述成形體的熱塑性樹脂為異類的熱塑性樹脂之間夾著具有官能基的熱塑性片材與強化纖維束進行超聲波熔接的技術。此外,專利文獻4已公開通過在被熔接構件之間插入中間層并將該中間層固定在超聲波共振器角(ultrasonic resonatorhorn)上并使其振動來將兩被熔接構件進行超聲波熔接的技術。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平8-126823號公報
[專利文獻2]日本特開2017-202667號公報
[專利文獻3]日本特開2017-206014號公報
[專利文獻4]日本特開2008-284862號公報
發明內容
[發明所要解決的課題]
前述同類的熱塑性樹脂材的接合中,即使以專利文獻1的方法仍也無法確保充分的接合強度。
此外,熔接的強度由接合界面的分子擴散所成的分子糾纏與結晶化展現。因此,以往在異類熱塑性樹脂材的接合中,仍有熔接無法取得充足接合強度的問題。
本發明有鑒于該技術背景而完成,其課題在于提供一種適宜結實地熔接同類的熱塑性樹脂材或異類的熱塑性樹脂材的用途的帶有底漆的熱塑性樹脂材及其關聯技術。前述關聯技術意指前述帶有底漆的熱塑性樹脂材的制造方法、使用前述帶有底漆的熱塑性樹脂材的樹脂-樹脂接合體及其制造方法。
[用以解決課題的手段]
為了達成前述目的,本發明提供以下手段。
再者,本說明書中,接合意指將物與物予以連接,而粘接及熔接為其下位概念。粘接意指隔著膠帶或粘接劑的各種有機材(熱固性樹脂或熱塑性樹脂等),將2個被連接材(待粘接物)變為接合狀態。熔接意指通過熱來熔融作為被連接材的熱塑性樹脂等的表面,并通過接觸加壓與冷卻來利用由分子擴散所成的糾纏與結晶化而形成接合狀態。
(帶有底漆的熱塑性樹脂材)
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