[發明專利]印刷布線板以及印刷布線板的制造方法

在審

• 申請號: 202080036735.3
• 申請日: 2020-05-29
• 公開（公告）號: CN113826450A
• 公開（公告）日: 2021-12-21
• 發明（設計）人: 長瀨智哉;石岡卓
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王暉

1.一種印刷布線板，

具備芯基板和堆積層，

所述芯基板相當于構成內部通孔的層間連接導體連續的層疊范圍，

所述堆積層具有層疊于所述芯基板的樹脂層和該樹脂層上的導體層，

構成所述內部通孔的層間連接導體的內側的通孔內部空間被設為中空，該通孔內部空間經由設置于所述堆積層的孔部而與外部連通。

2.根據權利要求1所述的印刷布線板，其中，

設置有在層疊方向上連續的多個所述堆積層，

所述通孔內部空間經由連續地設置于該多個堆積層的孔部而與外部連通。

3.根據權利要求1或2所述的印刷布線板，其中，

所述堆積層分別設置于所述芯基板的雙面。

4.根據權利要求3所述的印刷布線板，其中，

所述通孔內部空間在該印刷布線板的雙面經由設置于所述堆積層的孔部而與外部連通。

5.一種印刷布線板的制造方法，具備：

準備芯基板的工序，作為芯基板，相當于構成內部通孔的層間連接導體連續的層疊范圍，并且將構成所述內部通孔的所述層間連接導體的內側的通孔內部空間設為中空；

準備堆積層的工序，作為堆積層，預先形成有孔部；以及

將所述芯基板和所述堆積層層疊為該堆積層的所述孔部與所述通孔內部空間連續的工序。

6.根據權利要求5所述的印刷布線板的制造方法，其中，

將所述堆積層的多個相對于所述芯基板層疊為各自的孔部在所述通孔內部空間上堆積重疊地連接。

7.根據權利要求5或6所述的印刷布線板的制造方法，其中，

將所述堆積層分別層疊在所述芯基板的雙面。