[發明專利]聚烯烴微多孔膜在審
| 申請號： | 202080036655.8 | 申請日： | 2020-06-19 |
| 公開（公告）號： | CN113891912A | 公開（公告）日： | 2022-01-04 |
| 發明（設計）人： | 片山正己;關口學;川口遼馬;金尾雅彰 | 申請（專利權）人： | 旭化成株式會社 |
| 主分類號： | C08L23/00 | 分類號： | C08L23/00;C08L23/06;C08J9/28;C08J9/36 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 烯烴 多孔 | ||
1.一種聚烯烴微多孔膜，其為包含聚乙烯的聚烯烴微多孔膜，其在141.0℃～150.0℃的范圍內具有以1℃/min的升溫速度通過溫度調制DSC法進行升溫測定而得到的不可逆熱流的熔融峰。
2.根據權利要求1所述的聚烯烴微多孔膜，其中，以1℃/min的升溫速度通過溫度調制DSC法而測得的不可逆熱流的熔融峰之中，在141.0℃～150.0℃的范圍內具有最大的峰高度。
3.根據權利要求1或2所述的聚烯烴微多孔膜，其中，所述聚烯烴微多孔膜的粘均分子量(Mv)為600,000以上且2,000,000以下。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的聚烯烴微多孔膜，其中，所述聚烯烴微多孔膜中，作為所述聚乙烯，包含以所述聚烯烴微多孔膜的質量為基準計為55質量％以上的聚乙烯原料，
所述聚乙烯原料的粘均分子量(Mv)為600,000以上且2,000,000以下。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的聚烯烴微多孔膜，其中，所述聚烯烴微多孔膜的120℃時的熱收縮率在MD、TD方向均為15％以下。
6.根據權利要求1～5中任一項所述的聚烯烴微多孔膜，其中，以1℃/min的升溫速度通過溫度調制DSC法而測得的可逆熱流的120.0℃以下的熔融熱量為45J/g以上。
7.根據權利要求1～6中任一項所述的聚烯烴微多孔膜，其中，所述聚烯烴微多孔膜的單位面積重量換算穿刺強度為70gf/(g/m2)以上。
8.根據權利要求1～7中任一項所述的聚烯烴微多孔膜，其中，所述聚烯烴微多孔膜的按照半干法而測得的平均孔徑為0.050μm以下。
9.根據權利要求1～8中任一項所述的聚烯烴微多孔膜，其中，所述聚烯烴微多孔膜的熱機械分析(TMA)的最大收縮應力在MD、TD方向均為4.0gf以下。
10.根據權利要求1～9中任一項所述的聚烯烴微多孔膜，其中，所述聚烯烴微多孔膜的膜厚為8μm以下。
11.一種電化學設備用分隔件，其包含權利要求1～10中任一項所述的聚烯烴微多孔膜。
12.一種電化學設備，其包含權利要求11所述的電化學設備用分隔件。
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