[發明專利]層疊膜結構及層疊膜結構的制造方法

有效

• 申請號: 202080033079.1
• 申請日: 2020-12-24
• 公開（公告）號: CN113853451B
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: 島田和哉;速水雅仁;坂田俊彥;著能真
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: C23C18/18
• 分類號: C23C18/18;C23C18/20;C23C18/36;C23C18/40
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種層疊膜結構，其特征在于，具有：

包含絕緣體或預先在表面形成有導電層的絕緣體的被處理物、

形成于所述被處理物表面上的氧化物層、

設置于所述氧化物層上的催化劑層、及

設置于所述催化劑層上的金屬層，

所述氧化物層的氟含量為0.01質量％以上且1.0質量％以下。

2.根據權利要求1所述的層疊膜結構，其特征在于，所述氧化物層含有的元素種為選自鈦、硅、錫、鋯、鋅、鎳、銦、釩、鉻、錳、鐵、鈷、銅中的至少一種。

3.根據權利要求1或2所述的層疊膜結構，其特征在于，所述催化劑層包含選自金、鈀、銀中的至少一種元素。

4.根據權利要求3所述的層疊膜結構，其特征在于，所述金屬層上形成有第2金屬層。

5.根據權利要求1或2所述的層疊膜結構，其特征在于，所述金屬層含有鎳或銅中的至少一種。

6.一種層疊膜結構的制造方法，其特征在于，包括如下工序：

第1成膜工序，使包含絕緣體或預先在表面形成有導電層的絕緣體的被處理物的被處理面與包含氟和氧化物前體的反應液接觸，從而在所述被處理面上形成氧化物層；

氟去除工序，將所述氧化物層的氟去除；

催化劑負載工序，使催化劑液接觸所述氧化物層上，形成催化劑層；及

第2成膜工序，在所述催化劑層上用化學鍍法形成金屬層。

7.根據權利要求6所述的層疊膜結構的制造方法，其特征在于，所述氧化物前體包含選自鈦、硅、錫、鋯、鋅、鎳、銦、釩、鉻、錳、鐵、鈷、銅中的至少一種以上的元素。

8.根據權利要求6所述的層疊膜結構的制造方法，其特征在于，所述反應液包含硼酸鹽、鋁鹽、過氧化氫中的至少一種。

9.根據權利要求6所述的層疊膜結構的制造方法，其特征在于，所述催化劑液包含選自金、鈀、銀中的至少一種元素。

10.根據權利要求6所述的層疊膜結構的制造方法，其特征在于，具有在所述金屬層上用電解鍍法形成第2金屬層的電解鍍工序。

11.根據權利要求6或10所述的層疊膜結構的制造方法，其特征在于，用所述化學鍍法形成的所述金屬層包含選自鎳、銅中的至少一種元素。

12.根據權利要求6所述的層疊膜結構的制造方法，其特征在于，

所述氧化物層的厚度為200nm以上，

所述氟去除工序為如下工序：

將所述氧化物層在100℃以上且150℃以下進行退火的退火工序，及

在所述退火工序之后，使所述氧化物層與pH10.5以上的堿溶液接觸的工序。

13.根據權利要求6所述的層疊膜結構的制造方法，其特征在于，

所述氧化物層的厚度小于200nm，

所述氧化物層由兩性氧化物形成，

所述氟去除工序為下述的任意工序：

將所述氧化物層在150℃以上進行退火的工序；或者

將所述氧化物層在100℃以上且150℃以下進行退火的退火工序，和

在所述退火工序后，使所述氧化物層與pH10.5以上的堿溶液接觸的工序。

14.根據權利要求6所述的層疊膜結構的制造方法，其特征在于，

所述氧化物層的厚度小于200nm，

所述氧化物層由除兩性氧化物以外的物質形成，

所述氟去除工序為下述的任意工序：

將所述氧化物層在150℃以上進行退火的工序；或者

使所述氧化物層與pH10.5以上的堿溶液接觸的工序。