[發明專利]樹脂組合物、樹脂片、多層印刷電路板和半導體裝置

有效

• 申請號: 202080032908.4
• 申請日: 2020-06-26
• 公開（公告）號: CN113795522B
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 片桐俊介;鈴木卓也;四家誠司;熊澤優音
• 申請（專利權）人: 三菱瓦斯化學株式會社
• 主分類號: C08F22/40
• 分類號: C08F22/40;C08F2/48;G03F7/004;G03F7/027;C08J7/04;H05K1/03;C08L67/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種樹脂組合物，其包含：

下述式(1)所示的馬來酰亞胺化合物A、

波長405nm的h射線的吸光度為0.1以上的光固化引發劑B、和

下述式(18)所示的馬來酰亞胺化合物，

所述馬來酰亞胺化合物A的含量相對于樹脂組合物中的樹脂固體成分100質量份為10～95質量份，

所述式(18)所示的馬來酰亞胺化合物的含量相對于樹脂組合物中的樹脂固體成分100質量份為5～90質量份，

式(1)中，R₁、R₂和R₃各自獨立地表示氫原子、鹵素原子、羥基、或任選具有取代基的烷基或烷氧基，R₄表示任選具有取代基的亞烷基、亞烯基、亞烷氧基、或亞芳基，R₅和R₆各自獨立地表示氫原子、碳數1～6的直鏈狀或支鏈狀的烷基、或碳數2～6的直鏈狀或支鏈狀的烯基，

式(18)中，n₇表示1～10的整數。

2.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述馬來酰亞胺化合物A包含下述式(2)所示的化合物，

3.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，所述馬來酰亞胺化合物A的含量相對于所述馬來酰亞胺化合物A和所述光固化引發劑B的總計100質量份為50～99.9質量份。

4.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，所述光固化引發劑B包含下述式(3)所示的化合物，

式(3)中，R₇各自獨立地表示下述式(4)所示的取代基或苯基，

式(4)中，-＊表示與式(3)中的磷原子P的原子鍵，R₈各自獨立地表示氫原子或甲基。

5.一種樹脂片，其具有：

支撐體、和

配置于所述支撐體的單面或兩面的樹脂層，

所述樹脂層包含權利要求1～4中任一項所述的樹脂組合物。

6.根據權利要求5所述的樹脂片，其中，所述樹脂層的厚度為1～50μm。

7.一種多層印刷電路板，其具有：

絕緣層、和

形成于所述絕緣層的單面或兩面的導體層，

所述絕緣層包含權利要求1～4中任一項所述的樹脂組合物。

8.一種半導體裝置，其包含權利要求1～4中任一項所述的樹脂組合物。