[發明專利]物體定位器、用于校正物體形狀的方法、光刻設備、物體檢查設備、裝置制造方法在審
| 申請號: | 202080032445.1 | 申請日: | 2020-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN113785242A | 公開(公告)日: | 2021-12-10 |
| 發明(設計)人: | M·J·H·弗倫克肯;T·M·納格特加爾;O·V·沃茲恩伊 | 申請(專利權)人: | ASML荷蘭有限公司 |
| 主分類號: | G03F7/20 | 分類號: | G03F7/20;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 趙林琳;呂世磊 |
| 地址: | 荷蘭維*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 物體 定位器 用于 校正 形狀 方法 光刻 設備 檢查 裝置 制造 | ||
1.一種物體定位器,包括:
-物體支撐件,具有物體支撐表面,所述物體支撐表面被配置為接合物體的至少一部分,所述物體支撐表面具有支撐表面溫度,
-熱裝置,被配置為向所述物體的至少一部分提供第一物體溫度,所述第一物體溫度與所述支撐表面溫度相差第一預定溫差。
2.根據權利要求1的物體定位器,
其中所述熱裝置被配置為向所述物體的第一部分提供所述第一物體溫度、并且向所述物體的第二部分提供第二物體溫度,所述第二物體溫度與所述支撐表面溫度相差第二預定溫差。
3.根據前述權利要求中任一項所述的物體定位器,
其中所述熱裝置被配置為向所述物體的至少一部分提供在第一最高溫度和第一最低溫度之間的溫度梯度,其中所述第一物體溫度是所述第一最高溫度、所述第一最低溫度或者介于所述第一最高溫度和所述第一最低溫度之間的溫度。
4.根據前述權利要求中任一項所述的物體定位器,
其中所述物體定位器還包括物體進給裝置,所述物體進給裝置被配置為將所述物體供應到所述物體支撐件,并且其中所述熱裝置相對于所述物體進給裝置來布置,使得在所述物體被布置在所述物體支撐件上之前向所述物體提供所述第一物體溫度。
5.根據權利要求4所述的物體定位器,
其中所述物體進給裝置的至少一部分和所述熱裝置的至少一部分相對于彼此可移動。
6.根據前述權利要求中任一項所述的物體定位器,
其中所述熱裝置的至少一部分和所述物體支撐件的至少一部分相對于彼此可移動。
7.根據權利要求4所述的物體定位器,
其中所述熱裝置的至少一部分被安裝在所述物體進給裝置中。
8.根據前述權利要求中任一項所述的物體定位器,
其中所述熱裝置被安裝在所述物體支撐件中,與所述物體支撐表面鄰近。
9.根據前述權利要求中任一項所述的物體定位器,
其中所述熱裝置包括加熱元件和/或冷卻元件,所述加熱元件例如是紅外LED,所述冷卻元件例如是珀耳帖元件。
10.根據前述權利要求中任一項所述的物體定位器,
其中所述物體定位器還包括控制裝置,所述控制裝置被配置為接收與所述物體的形狀相關的形狀數據,并基于所述形狀數據來生成控制信號,并且
其中基于所述控制信號所述熱裝置被至少部分地控制。
11.根據前述權利要求中任一項所述的物體定位器,
所述物體定位器還包括測量工具,所述測量工具被配置為生成物體的形狀數據。
12.根據權利要求10的物體定位器,
所述物體定位器還包括測量工具,所述測量工具被配置為生成物體的形狀數據,并且
其中所述控制裝置被配置為基于所述測量工具所生成的所述形狀數據來生成控制信號。
13.根據前述權利要求中任一項所述的物體定位器,
其中所述物體支撐表面被配置為接合物體的至少一部分,所述物體是襯底,例如晶片。
14.一種用于校正物體的形狀的方法,
所述方法包括以下步驟:
-確定所述物體的所述形狀,
-將所述物體的確定形狀與所述物體的期望形狀進行比較,并由此確定所述期望形狀和所述確定形狀之間的差異,
-確定針對所述物體的溫度分布,所述溫度分布為所述物體提供變形形狀,其中對于所述物體的至少一部分,所述變形形狀和所述確定形狀之間的差異小于所述期望形狀和所述確定形狀之間的差異,
-將所述溫度分布施加到所述物體。
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