[發(fā)明專利]用于使電路管芯與電互連件配準(zhǔn)的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202080031459.1
• 申請(qǐng)日: 2020-04-14
• 公開（公告）號(hào): CN113748506A
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 安基特·馬哈詹;撒格爾·A·沙;米哈伊爾·L·佩庫羅夫斯基;卡拉·A·邁耶斯;特雷莎·M·格代爾;馬修·R·D·史密斯;基諾·L·皮特拉;格雷厄姆·M·克萊克;杰里米·K·拉森;凱拉·C·尼坤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 3M創(chuàng)新有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/538
• 分類號(hào): H01L23/538;H05K1/11;H01L23/29
• 代理公司: 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219
• 代理人: 梁曉廣;李金剛

1.一種方法，所述方法包括：

將電子裝置放置在模具的主表面上的柔韌配合表面上，所述電子裝置包括接觸墊構(gòu)造，使得所述接觸墊構(gòu)造中的至少一個(gè)接觸墊壓靠在所述柔韌配合表面上，其中所述柔韌配合表面位于所述模具的所述主表面上的微結(jié)構(gòu)構(gòu)造中的微結(jié)構(gòu)上；

在所述電子裝置和所述模具的所述主表面上施加液體封裝劑材料；

硬化所述液體封裝劑材料以形成所述電子裝置的載體；

將所述模具與所述載體分離，使得所述模具上的所述微結(jié)構(gòu)在所述載體中形成對(duì)應(yīng)的微通道構(gòu)造，其中所述電子裝置上的所述至少一個(gè)接觸墊暴露在所述微通道構(gòu)造中的微通道中；

將包含導(dǎo)電顆粒的液體沉積在所述微通道中，使得所述包含導(dǎo)電顆粒的液體直接接觸暴露在所述微通道中的所述接觸墊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，所述方法還包括硬化所述包含導(dǎo)電顆粒的液體以形成導(dǎo)電跡線，所述導(dǎo)電跡線直接接觸所述電子裝置上的所述接觸墊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述微結(jié)構(gòu)上的所述柔韌配合表面的橫截面寬度大于所述接觸墊的橫截面寬度。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中所述微結(jié)構(gòu)上的所述柔韌配合表面的橫截面寬度為所述接觸墊的橫截面寬度的至少三倍。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述微結(jié)構(gòu)包括遠(yuǎn)離所述模具的所述主表面延伸的脊。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中所述脊是線性的。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述柔韌配合表面選自熱塑性聚合物、兩步可固化材料和PDMS。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述模具包含PDMS。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述接觸墊至少部分地嵌入在所述柔韌配合表面中。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中在所述分離步驟之后并且在形成所述微通道構(gòu)造之前，將所述載體倒置。

11.一種方法，所述方法包括：

將包括導(dǎo)電接觸墊構(gòu)造的電子裝置放置在模具的主表面上，使得所述接觸墊構(gòu)造中的至少一個(gè)接觸墊壓靠在柔韌配合表面上，所述柔韌配合表面位于從所述模具的所述主表面向上延伸的脊構(gòu)造中的至少一個(gè)脊上；

施加液體封裝劑材料，以覆蓋所述電子裝置并占據(jù)所述電子裝置與所述模具之間的區(qū)域；

硬化所述液體封裝劑材料以形成所述電子裝置的載體；

從所述載體移除所述模具，其中所述載體的主表面包括與所述模具中的所述脊構(gòu)造對(duì)應(yīng)的通道構(gòu)造，并且其中所述至少一個(gè)接觸墊暴露在所述通道中，以在互連通道中形成電接觸位點(diǎn)；

將所述電子裝置的所述載體倒置；以及

主要通過毛細(xì)管壓力在所述互連通道中沉積包含導(dǎo)電顆粒的液體，使得所述包含導(dǎo)電顆粒的液體直接接觸所述電接觸位點(diǎn)。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，所述方法還包括硬化所述包含導(dǎo)電顆粒的液體以形成導(dǎo)電跡線，所述導(dǎo)電跡線直接接觸所述電子裝置上的所述電接觸位點(diǎn)。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中將所述包含導(dǎo)電顆粒的液體沉積在所述互連通道中包括：將所述電接觸位點(diǎn)定位在所述互連通道的第一端部處，并且使所述包含導(dǎo)電顆粒的液體從所述互連通道的第二端部朝向所述互連通道的第一端部流動(dòng)，其中所述互連通道的第一端部流體連接到所述互連通道的第二端部。

14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中所述液體封裝劑選自熱塑性聚酯、聚醚酰亞胺、環(huán)氧樹脂以及它們的組合物。

15.一種制品，所述制品包括：

固體電路管芯，所述固體電路管芯包括多個(gè)導(dǎo)電接觸墊，其中所述接觸墊的陣列中的所述接觸墊的至少一部分直接接觸配合表面，所述配合表面位于從柔韌模具的主表面向上延伸的多個(gè)線性脊中的線性脊上；和

位于所述柔韌模具的所述主表面上的聚合物載體，其中所述聚合物載體至少部分地封裝所述固體電路管芯，并且其中所述聚合物載體能夠沿所述柔韌模具的所述主表面從所述柔韌模具釋放，以形成與所述脊的線性陣列中的脊對(duì)應(yīng)的線性通道，并且暴露所述固體電路管芯上的所述接觸墊的至少一部分，以用于所述通道中的電互連。