[發(fā)明專利]線形狀測(cè)量裝置、線三維圖像產(chǎn)生方法及線形狀測(cè)量方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202080028664.2
• 申請(qǐng)日: 2020-04-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113677953A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金城隆也;中野晶太;関川陽(yáng);宗像広志
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社新川
• 主分類號(hào): G01B11/245
• 分類號(hào): G01B11/245
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 鄭樂(lè);臧建明

1.一種線形狀測(cè)量裝置，為半導(dǎo)體裝置的線形狀測(cè)量裝置，所述半導(dǎo)體裝置包括：

基板；

半導(dǎo)體元件，安裝于所述基板；以及

線，將所述半導(dǎo)體元件的電極與所述基板的電極連接，或?qū)⑺霭雽?dǎo)體元件的一個(gè)電極與所述半導(dǎo)體元件的其他電極連接，所述線形狀測(cè)量裝置的特征在于包括：

多個(gè)照相機(jī)，拍攝所述半導(dǎo)體裝置的二維圖像；以及

控制部，基于各所述照相機(jī)所獲取的所述半導(dǎo)體裝置的各二維圖像進(jìn)行所述線的形狀測(cè)量，

所述控制部通過(guò)使用所述線對(duì)所述基板或所述半導(dǎo)體元件的連接位置信息及所述線的粗度信息的圖案匹配，由各所述照相機(jī)所獲取的所述半導(dǎo)體裝置的各二維圖像產(chǎn)生所述線的三維圖像，

基于所產(chǎn)生的所述線的三維圖像進(jìn)行所述線的形狀測(cè)量。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線形狀測(cè)量裝置，其特征在于

所述控制部使用所述線對(duì)所述基板或所述半導(dǎo)體元件的連接位置信息及所述線的粗度信息，自各所述照相機(jī)所獲取的所述半導(dǎo)體裝置的各二維圖像中分別提取與所述線的一個(gè)部位對(duì)應(yīng)的各二維圖像中的各點(diǎn)的各二維坐標(biāo)，

使用所提取的各二維坐標(biāo)算出所述線的一個(gè)部位的一個(gè)三維坐標(biāo)，

基于所算出的三維坐標(biāo)產(chǎn)生所述線的三維圖像。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線形狀測(cè)量裝置，其特征在于

所述控制部通過(guò)自所述線的開(kāi)端至末端為止重復(fù)進(jìn)行以下操作，來(lái)提取與所述線的多個(gè)部位分別對(duì)應(yīng)的各二維圖像中的各點(diǎn)的各二維坐標(biāo)，所述操作為使用所述線對(duì)所述基板或所述半導(dǎo)體元件的連接位置信息及所述線的粗度信息，自各所述照相機(jī)所獲取的所述半導(dǎo)體裝置的各二維圖像中分別提取與所述線的一個(gè)部位對(duì)應(yīng)的各二維圖像中的各點(diǎn)的各二維坐標(biāo)，

使用所提取的與所述線的多個(gè)部位分別對(duì)應(yīng)的各二維圖像中的各二維坐標(biāo)算出所述線的多個(gè)部位的各三維坐標(biāo)，

基于所算出的所述線的多個(gè)部位的各三維坐標(biāo)產(chǎn)生所述線的自開(kāi)端至末端為止的三維圖像。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的線形狀測(cè)量裝置，其特征在于

所述照相機(jī)以光軸與所述線的延伸方向交叉的方式分別配置于所述線的兩側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的線形狀測(cè)量裝置，其特征在于

所述控制部基于所產(chǎn)生的所述線的三維圖像進(jìn)行所述線的形狀檢查。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的線形狀測(cè)量裝置，其特征在于

所述控制部將所產(chǎn)生的所述線的三維圖像與所述線的基準(zhǔn)形狀進(jìn)行比較，從而進(jìn)行所述線的形狀檢查。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的線形狀測(cè)量裝置，其特征在于

所述控制部自所產(chǎn)生的所述線的三維圖像提取所述線的形狀參數(shù)，

通過(guò)將所提取的所述形狀參數(shù)與所述形狀參數(shù)的基準(zhǔn)值進(jìn)行比較從而進(jìn)行所述線的形狀檢查。

8.一種線三維圖像產(chǎn)生方法，為半導(dǎo)體裝置的線三維圖像產(chǎn)生方法，所述半導(dǎo)體裝置包括：

基板；

半導(dǎo)體元件，安裝于所述基板；以及

線，將所述半導(dǎo)體元件的電極與所述基板的電極連接，或?qū)⑺霭雽?dǎo)體元件的一個(gè)電極與所述半導(dǎo)體元件的其他電極連接，所述線三維圖像產(chǎn)生方法的特征在于包括：

攝像步驟，利用多個(gè)照相機(jī)分別拍攝所述半導(dǎo)體裝置的二維圖像；以及

三維圖像產(chǎn)生步驟，通過(guò)使用所述線對(duì)所述基板或所述半導(dǎo)體元件的連接位置信息及所述線的粗度信息的圖案匹配，由各所述照相機(jī)所獲取的所述半導(dǎo)體裝置的各二維圖像產(chǎn)生所述線的三維圖像。