[發明專利]用于顏色混合的多層PCB堆疊

在審

• 申請號: 202080024896.0
• 申請日: 2020-03-24
• 公開（公告）號: CN113661783A
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: M·J·J·范德柳伯;B·J·W·特文梅
• 申請（專利權）人: 昕諾飛控股有限公司
• 主分類號: H05B45/00
• 分類號: H05B45/00;H01L33/48;H01L51/50;H01L25/075
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 呂世磊

本發明提供了照明設備(1000)，該照明設備(1000)包括多層PCB堆疊(100)，多層PCB堆疊(100)包括n個堆疊的層(110)，其中n≥2，其中n個堆疊的層(110)中的k個層(110)各自包括具有固態光源(10)的PCB(200)，其中2≤k≤n，其中固態光源(10)被配置為生成光源光(11)，其中層(110)被成形并堆疊為使得PCB(200)中的任何一個PCB的固態光源(10)的光源光(11)至少部分地未被其他PCB(200)中的任何一個PCB所物理阻擋。

技術領域

本發明涉及照明設備、包括這種照明設備的照明器、以及包括這種照明設備的照明系統。本發明還涉及提供這種照明設備的方法。

背景技術

RGB堆疊發光二極管模塊在本領域中是已知的。Ying-Chang Li等人的標題為“RGB-Stack Light Emitting Diode Modules with Transparent Glass Circuit Boardand Oil Encapsulation”的論文(Materials 2018,vol.11,65(2018Materials(Basel).Mar 1；11(3).pii:E365.doi:10.3390/mal 1030365))指出，“發光二極管(LED)廣泛應用于現代固態照明應用中，并且其輸出效率與襯底的材料特性密切相關。目前使用的大多數襯底(例如低功率印刷電路板(PCB)或高功率金屬芯印刷電路板(MCPCB))都不透明，并且會嚴重降低輸出光提取。為了滿足高光輸出和更好的顏色混合的要求，提出和展示了一種三維(3-D)堆疊倒裝芯片(FC)LED模塊。為了實現光穿透和混合，上述3-D垂直堆疊RGB LED使用透明玻璃作為FC封裝襯底，被稱為玻璃電路板(GCB)。從每個GCB堆疊的LED發出的光相互穿過并且因此具有良好的輸出效率和均勻的光混合特性。

US2010/0164346A1公開了一種發光設備，該發光設備包括導熱襯底、與襯底的表面熱連通地安裝的至少一個LED；附接到襯底的外殼，外殼被配置為使得外殼和襯底一起限定完全包圍至少一個LED的體積。外殼包括作為透光窗口的至少一部分、以及設置在外殼的內表面上的至少一種磷光體材料，磷光體材料能夠操作為吸收由至少一個發光二極管發射的激發光的至少一部分并且發出第二波長范圍的光。

發明內容

聚光燈可以由電路系統PCB板組成，其中板上的可用空間可能被驅動器電子器件、發光二極管(LED)和布線軌道所占據，布線軌道用于閉合電路并且施加電功率。LED放置在該PCB板的中心，以具有盡可能小的發光表面(LES)。該LES決定了成形聚光燈的光束所需要的光學化合物的尺寸。根據電子和熱學規則，這些組件、LED和布線彼此之間特別地可以具有一定的距離，例如以防止組件和LED放電或過熱。這可能意味著LES中的部分可用空間不能被用于照明元件。只有在簡單的輕型架構中，布線才允許緊密打包在一起的布局。當組成具有例如紅、綠、藍、白三色LED的多色架構時，相關的布線會復雜很多，并且可能會占用大量的可用空間來個體地連接所有不同顏色。可能不可避免的是，布線可能必須放置在相鄰LED之間，這可能會顯著擴大LED到LED距離、以及整個架構的LES。因此，可能會不希望地增加光展度。特別地，當可以使用更小尺寸的LED時，有效發光面積與總占用面積的比率將增加。在使用微型LED的情況下，典型尺寸為長×寬＝200μm×100μm，布線的寬度可以與微型LED的尺寸大致相同，甚至可以超過微型LED的寬度尺寸。在這種情況下，布線可能占用比LED本身所需要的更多空間，因此可能會失去使用例如微型LED的極大益處。

因此，本發明的一個方面是提供一種替代的照明設備，該照明設備優選地進一步至少部分地消除一個或多個上述缺點。本發明的目的可以是克服或改善現有技術的至少一個缺點，或者提供一種有用的替代方案。