[發明專利]有機溶劑的處理方法及處理材料有效
| 申請號: | 202080024017.4 | 申請日: | 2020-03-10 |
| 公開(公告)號: | CN113631269B | 公開(公告)日: | 2022-11-18 |
| 發明(設計)人: | 藤村侑;川勝孝博;田中洋一 | 申請(專利權)人: | 栗田工業株式會社 |
| 主分類號: | B01J41/05 | 分類號: | B01J41/05;B01J41/07;B01J41/13;B01J41/14;B01J47/014;B01J47/12;B01J47/127 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 陳曦;向勇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 有機溶劑 處理 方法 材料 | ||
一種有機溶劑的處理方法,從電子部件制造工序中使用的有機溶劑中去除微粒,所述有機溶劑的處理方法的特征在于,包括使處理材料與所述有機溶劑接觸的工序,所述處理材料是在水中具有正電荷或負電荷且含水率為3質量%以上的處理材料。一種面向電子部件制造工序的有機溶劑處理材料,通過與電子部件制造工序中使用的有機溶劑接觸從而從有機溶劑中去除微粒,所述有機溶劑處理材料在水中具有正電荷或負電荷。
技術領域
本發明涉及一種從電子部件制造工序中使用的有機溶劑中去除微粒的處理方法及處理材料。
背景技術
近年來,隨著半導體制造工藝的發展,水中的微粒管理日益嚴格,例如在國際半導體技術發展路線圖(ITRS:International Technology Roadmap for Semiconductors)中,在2019年,作為粒徑11.9nm的保證值,要求1000個/L。與此相關,關于半導體制造時使用的溶劑中的微粒去除,雖然如所述超純水那樣未設定明確的微粒管理,但伴隨著半導體結構的微細化,為了防止圖案倒塌,在晶片清洗時開始使用表面張力小的溶劑。其結果,去除溶劑中的微粒等的需求提高。
作為從有機溶劑中去除微粒的方法,以往以來采用蒸餾法(專利文獻1、專利文獻2)。另外,也采用利用過濾器過濾有機溶劑(專利文獻3)。
專利文獻4中記載了為了從異丙醇中去除微粒,不僅進行蒸餾,而且進一步使離子交換樹脂(陽離子性樹脂、陰離子性樹脂或它們的混合物)接觸。
再者,專利文獻5中記載了為了降低超純水中的二氧化硅濃度,使具有陰離子交換基團的陰離子吸附膜與水接觸。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開昭58-211000號公報
專利文獻2:日本特開2016-30233號公報
專利文獻3:日本特開平2-119901號公報
專利文獻4:日本特表2003-535836號公報
專利文獻5:日本特開平10-216721號公報
發明內容
發明要解決的問題
本發明的目的在于提供一種能夠從電子部件制造工序中使用的有機溶劑中去除微粒的有機溶劑的處理方法及處理材料。
用于解決問題的手段
本發明的電子部件制造工序中使用的有機溶劑的處理方法包括:使處理材料與所述有機溶劑接觸的接觸工序,所述處理材料是在水中具有正電荷或負電荷且含水率為3質量%以上的處理材料。
本發明的一方案中,在所述接觸工序之前,向所述有機溶劑中添加超純水。
本發明的一方案中,作為所述處理材料,使用與水接觸處理過的處理材料。
本發明的一方案中,所述處理材料由具有陰離子交換基團的聚合物構成。
本發明的一方案中,所述處理材料為纖維的形態。
本發明的處理材料是通過與電子部件制造工序中使用的有機溶劑接觸從而從有機溶劑中去除微粒的有機溶劑處理材料,所述處理材料在水中具有正電荷或負電荷。
發明的效果
根據本發明的處理方法及處理材料,能夠使有機溶劑中的微粒吸附于處理材料并去除。
具體實施方式
以下,更詳細地說明本發明。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于栗田工業株式會社,未經栗田工業株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202080024017.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:用于改質原油、重油和渣油的方法和系統
- 下一篇:自動的自助服務系統





