[發(fā)明專利]基于聚氨酯的熱界面材料

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202080023998.0
• 申請日: 2020-03-04
• 公開（公告）號: CN113631610B
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: S·格倫德;F·阿迪宗;A·盧茨;N·希爾斯海姆
• 申請（專利權(quán)）人: DDP特種電子材料美國有限責(zé)任公司
• 主分類號: C08G18/12
• 分類號: C08G18/12;C08G18/28;C08G18/79;H01L23/373;C08G18/32;C08G18/48;C08L75/08
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 譚邦會

1.一種熱界面材料組合物，其包含：

a)基于氨基甲酸乙酯的粘合劑組分，其包含至少一種非反應(yīng)性聚氨酯預(yù)聚物，以及

b)80-95wt％的三氫氧化鋁，

其中所述組合物的總重量總計達100wt％，

其中，所述至少一種非反應(yīng)性聚氨酯預(yù)聚物：i)是至少一種多異氰酸酯與至少一種脂肪族單醇的反應(yīng)產(chǎn)物，ii)不含殘余異氰酸酯基團；并且iii)具有2,000-50,000g/mol的平均分子量，

并且其中，如果所述組合物中存在基于多元醇的材料，則所述基于多元醇的材料的含量水平小于所述基于氨基甲酸乙酯的粘合劑組分的總含量水平；

其中，所述至少一種非反應(yīng)性聚氨酯預(yù)聚物是至少一種脂肪族多異氰酸酯和所述至少一種脂肪族單醇的反應(yīng)產(chǎn)物；并且

所述至少一種脂肪族多異氰酸酯是基于多官能異氰酸酯的預(yù)聚物，所述多官能異氰酸酯選自由以下組成的組：亞乙基二異氰酸酯；六亞甲基-1,6-二異氰酸酯(HDI)；異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)；4,4’-、2,2’-和2,4’-二環(huán)己基甲烷二異氰酸酯(H₁₂MDI)；降冰片烯二異氰酸酯；包括其順式或反式異構(gòu)體的1,3-和1,4-(雙異氰酸基甲基)環(huán)己烷；四亞甲基-1,4-二異氰酸酯(TMXDI)；1,12-十二烷二異氰酸酯；2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯；以及其兩種或更多種的組合。

2.如權(quán)利要求1所述的熱界面材料組合物，其中，基于所述組合物的總重量，所述基于氨基甲酸乙酯的粘合劑組分以2-20wt％的水平存在。

3.如權(quán)利要求1所述的熱界面材料組合物，其中，基于所述至少一種非反應(yīng)性聚氨酯預(yù)聚物的重量，所述至少一種非反應(yīng)性聚氨酯預(yù)聚物含有小于0.8wt％的所述殘余異氰酸酯基團。

4.如權(quán)利要求1所述的熱界面材料組合物，其中，所述至少一種脂肪族多異氰酸酯是基于六亞甲基-1,6-二異氰酸酯(HDI)的預(yù)聚物。

5.如權(quán)利要求2所述的熱界面材料組合物，其中，所述基于氨基甲酸乙酯的粘合劑組分任選地進一步包含不同于所述非反應(yīng)性聚氨酯預(yù)聚物的至少一種其他聚氨酯，并且其中，所述至少一種非反應(yīng)性聚氨酯預(yù)聚物與所述至少一種其他聚氨酯之間的重量比在100:0-15:85的范圍內(nèi)。

6.如權(quán)利要求1所述的熱界面材料組合物，其中，所述三氫氧化鋁具有范圍為5-100μm的平均粒度。

7.如權(quán)利要求6所述的熱界面材料組合物，其中，所述三氫氧化鋁具有多峰粒度分布。

8.一種制品，其包含權(quán)利要求1中所述的熱界面材料組合物。

9.如權(quán)利要求8所述的制品，其進一步包括由一個或多個電池單元、和冷卻單元形成的電池模塊，其中，所述電池模塊通過所述熱界面材料組合物連接至所述冷卻單元。