[發明專利]具有發光元件的單元像素、像素模組及顯示裝置在審
| 申請號： | 202080023986.8 | 申請日： | 2020-03-30 |
| 公開（公告）號： | CN113632249A | 公開（公告）日： | 2021-11-09 |
| 發明（設計）人： | 洪承植 | 申請（專利權）人： | 首爾半導體株式會社 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京鉦霖知識產權代理有限公司 11722 | 代理人： | 李英艷;玉昌峰 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 發光 元件 單元 像素 模組 顯示裝置 | ||
1.一種單元像素，其特征在于，包括：
透明基板；
多個發光元件，排列在所述透明基板上；
粘合層，使所述發光元件粘合于所述透明基板；
臺階調節層，覆蓋所述發光元件并粘合于所述粘合層；以及
接通層，布置在所述臺階調節層上，并電接通于所述發光元件，
所述臺階調節層沿著邊緣具有凹凸圖案。
2.根據權利要求1所述的單元像素，其特征在于，
所述多個發光元件包括：至少三個發光元件，發出彼此不同色相的光，
所述至少三個發光元件排列為一列。
3.根據權利要求1所述的單元像素，其特征在于，
所述多個發光元件包括發出紅色、綠色和藍色的發光元件。
4.根據權利要求3所述的單元像素，其特征在于，
所述發光元件各自包括：
發光結構體，包括：第一導電型半導體層；第二導電型半導體層；以及有源層，介于所述第一導電型半導體層和所述第二導電型半導體層之間；以及
第一電極焊盤和第二電極焊盤，布置在所述發光結構體上，
所述臺階調節層具有使所述第一電極焊盤和所述第二電極焊盤暴露的開口部，
所述接通層通過所述臺階調節層的開口部電接通于所述第一電極焊盤和所述第二電極焊盤。
5.根據權利要求4所述的單元像素，其特征在于，
所述發光元件各自包括多個連接頭。
6.根據權利要求5所述的單元像素，其特征在于，
所述發光元件中任一個的連接頭排列在與其它發光元件的連接頭不同的位置。
7.根據權利要求5所述的單元像素，其特征在于，
排列在各發光元件上的所述多個連接頭布置為相對于至少一個排列方向非對稱。
8.根據權利要求1所述的單元像素，其特征在于，
所述單元像素還包括：
遮光層，布置在所述粘合層和所述透明基板之間，
所述遮光層具有透過在所述發光元件產生的光的窗口。
9.根據權利要求8所述的單元像素，其特征在于，
所述窗口的寬度比所述發光元件的寬度窄。
10.根據權利要求1所述的單元像素，其特征在于，
所述單元像素還包括：
保護層，覆蓋所述臺階調節層和所述粘合層，
所述保護層具有位于所述接通層上的開口部。
11.根據權利要求10所述的單元像素，其特征在于，
所述單元像素還包括：
凸塊，布置在所述保護層的開口部內，
所述凸塊分別電接通于所述接通層。
12.一種單元像素，其特征在于，包括：
透明基板；
至少三個發光元件，排列在所述透明基板上，并發出彼此不同色相的光；
粘合層，使所述發光元件粘合于所述透明基板；
臺階調節層，覆蓋所述發光元件并粘合于所述粘合層；以及
接通層，布置在所述臺階調節層上，并電接通于所述發光元件，
所述至少三個發光元件排列為一列。
13.一種像素模組，其特征在于，包括：
電路板；
多個單元像素，布置在所述電路板上；以及
覆蓋層，覆蓋所述多個單元像素，
所述單元像素各自包括：
透明基板；
多個發光元件，排列在所述透明基板上；
粘合層，使所述發光元件粘合于所述透明基板；
臺階調節層，覆蓋所述發光元件并粘合于所述粘合層；以及
接通層，布置在所述臺階調節層上，并電接通于所述發光元件，
所述臺階調節層沿著邊緣具有凹凸圖案。
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