[發(fā)明專利]樹脂改性劑

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202080023722.2
• 申請日: 2020-03-16
• 公開（公告）號: CN113614122A
• 公開（公告）日: 2021-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 中田陽介;樋口晉太郎
• 申請（專利權(quán)）人: 三洋化成工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號: C08F8/46
• 分類號: C08F8/46;C08F210/16;C08L23/02;C08L23/26;C08J5/00;C08J7/043
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 于潔;褚瑤楊

本發(fā)明的目的在于提供一種樹脂改性劑，其賦予熱塑性樹脂對涂料、印刷油墨和粘接劑等的優(yōu)異的密合性。本發(fā)明為一種樹脂改性劑(K)，其含有包含聚烯烴(A)和不飽和羧酸(B)作為結(jié)構(gòu)單元的酸改性聚烯烴(X)，作為上述聚烯烴(A)的結(jié)構(gòu)單元的乙烯與碳原子數(shù)3～8的α?烯烴的重量比[乙烯/碳原子數(shù)3～8的α?烯烴]為2/98～50/50，上述不飽和羧酸(B)為不飽和單羧酸、不飽和多元羧酸和/或不飽和多元羧酸酐，上述酸改性聚烯烴(X)滿足下述(1)～(3)的全部條件：(1)酸值為1～100mgKOH/g；(2)數(shù)均分子量(Mn)為1000～60000；(3)α?烯烴部分的全同立構(gòu)規(guī)整度為1～50％。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種樹脂改性劑。

背景技術(shù)

熱塑性樹脂、例如聚烯烴樹脂的成型性、剛性、耐熱性、耐化學(xué)藥品性、輕質(zhì)性和電絕緣性等優(yōu)異，作為膜、纖維、中空纖維膜、其他各種形狀的成型品被廣泛使用。

另一方面，例如聚烯烴樹脂具有粘接性、涂布性等課題，例如存在對涂料、印刷油墨和粘接劑等的密合性差、在沒有后加工的表面處理的情況下無法應(yīng)用等問題。

以往，作為提高密合性的方法，提出了對熱塑性樹脂、例如聚烯烴樹脂成型品的表面實(shí)施電暈處理或等離子體處理的方法(例如參見專利文獻(xiàn)1)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2000-319426號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

但是，上述技術(shù)中，處理繁雜，在密合性方面也不能說足夠令人滿意。

本發(fā)明的目的在于提供一種樹脂改性劑，其賦予熱塑性樹脂對涂料、印刷油墨和粘接劑等的優(yōu)異的密合性。

用于解決課題的手段

本發(fā)明人為了解決上述課題進(jìn)行了深入研究，結(jié)果實(shí)現(xiàn)了本發(fā)明。即，本發(fā)明為一種樹脂改性劑(K)，其含有包含聚烯烴(A)和不飽和羧酸(B)作為結(jié)構(gòu)單元的酸改性聚烯烴(X)，作為上述聚烯烴(A)的結(jié)構(gòu)單元的乙烯與碳原子數(shù)3～8的α-烯烴的重量比[乙烯/碳原子數(shù)3～8的α-烯烴]為2/98～50/50，上述不飽和羧酸(B)為不飽和單羧酸、不飽和多元羧酸和/或不飽和多元羧酸酐，上述酸改性聚烯烴(X)滿足下述(1)～(3)的全部條件；含有上述樹脂改性劑(K)的塑料成型品用底涂料；含有上述樹脂改性劑(K)和聚烯烴樹脂(D)的熱塑性樹脂組合物(Y)；將上述熱塑性樹脂組合物(Y)成型而成的成型品；以及對上述成型品實(shí)施涂布和/或印刷而成的成型物品。

(1)酸值為1～100mgKOH/g；

(2)數(shù)均分子量(Mn)為1000～60000；

(3)α-烯烴部分的全同立構(gòu)規(guī)整度為1～50％。

發(fā)明的效果

本發(fā)明的樹脂改性劑(K)發(fā)揮以下的效果。

(1)基材密合性優(yōu)異。

(2)溶劑溶解性優(yōu)異。

(3)對包含樹脂改性劑(K)的樹脂組合物的成型品賦予優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度(耐沖擊性、彎曲彈性等)。

(4)對包含樹脂改性劑(K)的樹脂組合物的成型品賦予改性效果(潤濕性及其持續(xù)性)。

具體實(shí)施方式

聚烯烴(A)

本發(fā)明的樹脂改性劑(K)中的聚烯烴(A)包含乙烯和碳原子數(shù)3～8的α-烯烴作為結(jié)構(gòu)單元。以下將“碳原子數(shù)3～8的α-烯烴”記為“α-烯烴”。