[發明專利]半導體用黏合劑、半導體裝置的制造方法及半導體裝置在審
| 申請號： | 202080023019.1 | 申請日： | 2020-03-23 |
| 公開（公告）號： | CN113795560A | 公開（公告）日： | 2021-12-14 |
| 發明（設計）人： | 茶花幸一;秋吉利泰;林出明子;佐藤慎 | 申請（專利權）人： | 昭和電工材料株式會社 |
| 主分類號： | C09J11/04 | 分類號： | C09J11/04;C09J11/08;H01L23/29;H01L23/31;C09J201/00;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 王靈菇 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 黏合劑 裝置 制造 方法 | ||
1.一種半導體用黏合劑，其含有：
重均分子量小于10000的樹脂、固化劑、無機填料和硅酮橡膠填料。
2.根據權利要求1所述的半導體用黏合劑，其中，
所述硅酮橡膠填料的平均粒徑為30μm以下。
3.根據權利要求1或2所述的半導體用黏合劑，其中，
所述無機填料含有二氧化硅填料。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體用黏合劑，其還含有：
重均分子量為10000以上的高分子成分。
5.根據權利要求4所述的半導體用黏合劑，其中，
所述高分子成分的重均分子量為30000以上，所述高分子成分的玻璃化轉變溫度為100℃以下。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的半導體用黏合劑，其為膜狀。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的半導體用黏合劑，其中，
以半導體用黏合劑的固體成分總量為基準，所述硅酮橡膠填料的含量為0.1質量％～20質量％。
8.根據權利要求1至7中任一項所述的半導體用黏合劑，其中，
所述硅酮橡膠填料的含量相對于所述無機填料的含量的質量比為0.05～0.5。
9.一種半導體裝置的制造方法，所述半導體裝置是半導體芯片及配線電路基板各自的連接部相互電連接而成的半導體裝置、或者是多個半導體芯片各自的連接部相互電連接而成的半導體裝置，所述半導體裝置的制造方法包括：
使用權利要求1至8中任一項所述的半導體用黏合劑將所述連接部的至少一部分密封的工序。
10.一種半導體裝置，其具備：
由半導體芯片及配線電路基板各自的連接部相互電連接而成的連接結構、或者由多個半導體芯片各自的連接部相互電連接而成的連接結構；以及
將所述連接部的至少一部分密封的黏合材料，
所述黏合材料由權利要求1至8中任一項所述的半導體用黏合劑的固化物形成。
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