[發(fā)明專利]元件用基板、發(fā)光元件模塊以及發(fā)光裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202080022891.4
• 申請日: 2020-03-19
• 公開（公告）號: CN113614936A
• 公開（公告）日: 2021-11-05
• 發(fā)明（設計）人: 蓮沼亮太
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王暉

元件用基板(1)具備絕緣基板(10)、配設在絕緣基板(10)上的電極布線(11)、抵接在絕緣基板(10)的散熱構件(12)、電連接在電極布線(11)的柔性基板(13)、安裝在柔性基板(13)的溫度檢測元件(14)、以及粘接劑層(15)。使粘接劑層(15)介于溫度檢測元件(14)與散熱構件(12)的延伸部分(20)之間，并且使粘接劑層(15)也介于柔性基板(13)的對置面(30a)與散熱構件(12)的延伸部分(20)之間。

技術領域

本公開涉及元件用基板、發(fā)光元件模塊以及發(fā)光裝置。

背景技術

在專利文獻1以及2中記載了現(xiàn)有技術的一個例子。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開昭58-193171號公報

專利文獻2：日本特表2010-532214號公報

發(fā)明內容

本公開的元件用基板是如下的結構，即，具備：

陶瓷制的絕緣基板；

電極布線，其配設在所述絕緣基板的第1面，電連接有元件；

散熱構件，其與所述絕緣基板的、與第1面相反的一側的第2面抵接；

柔性基板，其與所述電極布線電連接；

溫度檢測元件，其安裝在所述柔性基板的與所述散熱構件或所述絕緣基板對置的對置面；以及

粘接劑層，其介于所述溫度檢測元件與所述散熱構件之間以及所述對置面與所述散熱構件之間的至少一方。

本公開的發(fā)光元件模塊是如下的結構，即，具備：

上述的元件用基板；以及

發(fā)光元件，其是與所述電極布線電連接的所述元件。

本公開的發(fā)光裝置是如下的結構，即，具備：

上述的發(fā)光元件模塊；

散熱器，其載置有所述發(fā)光元件模塊；以及

風扇，其對所述散熱器進行空氣冷卻。

附圖說明

本公開的目的、特點以及優(yōu)點，會通過下述的詳細說明和附圖而變得更加明確。

圖1是示出本公開的第1實施方式所涉及的元件用基板的俯視圖。

圖2是以圖1的A-A線為剖切線的元件用基板的剖視圖。

圖3是示出本公開的第2實施方式所涉及的元件用基板的剖視圖。

圖4是本公開的第3實施方式所涉及的發(fā)光元件模塊以及發(fā)光裝置的概略剖視圖。

圖5是本公開的第4實施方式所涉及的元件用基板、發(fā)光元件模塊以及發(fā)光裝置的概略剖視圖。

具體實施方式

發(fā)光二極管(LED)等發(fā)光元件以及集成電路(IC)等運算元件在動作時自發(fā)熱。由于發(fā)熱，造成元件的電特性下降、或者壽命變短等的不良影響。為了對該自發(fā)熱的元件進行冷卻，在本公開的元件用基板作為基礎的結構中，將元件安裝在基板，將基板進一步配置在散熱器等散熱構件上進行散熱。

為了確認元件是否被充分冷卻等，有時使用對元件的溫度進行檢測的熱敏電阻。熱敏電阻例如檢測散熱器的溫度而間接地確認元件的溫度。