[發明專利]熱敏記錄材料用樹脂中空粒子

有效

• 申請號: 202080022829.5
• 申請日: 2020-03-17
• 公開（公告）號: CN113597374B
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發明（設計）人: 阪部晃一;三木勝志
• 申請（專利權）人: 松本油脂制藥株式會社
• 主分類號: B41M5/44
• 分類號: B41M5/44;B01J13/18
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王永紅

1.一種熱敏記錄材料用樹脂中空粒子，

是由包含熱塑性樹脂的外殼部、和被該外殼部包圍的中空部形成的熱敏記錄材料用樹脂中空粒子，

所述樹脂中空粒子含有加熱后發生氣化的烴，

所述烴的內包率為0.2重量％以上，

所述樹脂中空粒子的體積平均粒徑為0.1μm～10μm，

所述樹脂中空粒子的中空率為71％～95％，

所述樹脂中空粒子的壓縮恢復率為70％以上。

2.根據權利要求1所述的熱敏記錄材料用樹脂中空粒子，其中，

所述熱塑性樹脂是包含80重量％以上的腈系單體的聚合性成分的聚合物。

3.根據權利要求2所述的熱敏記錄材料用樹脂中空粒子，其中，

所述腈系單體包含丙烯腈和甲基丙烯腈，所述丙烯腈與所述甲基丙烯腈的重量比即AN/MAN為10/90～90/10。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的熱敏記錄材料用樹脂中空粒子，其中，

所述熱塑性樹脂為聚合性成分的聚合物，所述聚合性成分包含在1個分子中具有2個以上的具有自由基反應性的碳-碳雙鍵的交聯劑，所述交聯劑在所述聚合性成分中所占的重量比例為1/201～6/206。

5.根據權利要求1～3中任一項所述的熱敏記錄材料用樹脂中空粒子，其中，

所述烴包含沸點為60℃以下的烴A。

6.根據權利要求1～3中任一項所述的熱敏記錄材料用樹脂中空粒子，其中，

所述烴的內包率為3.5重量％～20重量％。

7.根據權利要求1～3中任一項所述的熱敏記錄材料用樹脂中空粒子，其為熱膨脹性微球的膨脹體。