[發明專利]半導體集成電路在審
| 申請號: | 202080022121.X | 申請日: | 2020-03-18 |
| 公開(公告)號: | CN113614919A | 公開(公告)日: | 2021-11-05 |
| 發明(設計)人: | 宮長晃一 | 申請(專利權)人: | 羅姆股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/088 | 分類號: | H01L27/088;H02J7/00;G06F1/26 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 金蘭 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 集成電路 | ||
半導體集成電路(600)包括與多個對象引腳(P1)~(P#)對應的多個終端電路(610_1)~(610_N)。多個終端電路(610_1)~(610_N)分別包括串聯設于對應的對象引腳(P#)與接地之間的第1電阻(R1)和第1晶體管(M1)。在對應的對象引腳(P#)與第1晶體管(M1)的控制電極之間設有第2電阻(R2)。使能電路(620)的輸出節點(622)與第1晶體管(M1)的控制電極連接,在(i)使能引腳(EN)為第1狀態時,從輸出節點(622)灌電流Is,在(ii)使能引腳為第2狀態時,將輸出節點(622)固定為低電平。
技術領域
本發明涉及終端電路。
背景技術
以移動電話終端、智能手機、平板終端、筆記本型計算機、便攜式音頻播放器為代表的電池驅動設備,內置有可再充電的二次電池以及用于對其進行充電的充電電路。充電電路存在基于從外部經由USB電纜供給的DC電壓(總線電壓VBUS)、來自外部的AC適配器的DC電壓而對二次電池進行充電的電路。
目前,搭載于移動設備的充電電路的主流是依據被稱為USB Battery ChargingSpecification(USB電池充電規范)的標準(以下,稱為BC標準)的電路。USB主機或者充電器(以下,統稱為USB供電裝置)中存在若干種類。在BC revision 1.2標準中,作為USB供電裝置的種類,定義了SDP(Standard Downstream Port:標準下游端口)、DCP(DedicatedCharging Port:專用充電端口)、CDP(Charging Downstream Port:下游充電端口)。并且,USB供電裝置能夠供給的電流(電流容量)根據其種類而被規定。具體而言,在DCP、CDP中為1500mA,在SDP中根據USB的版本而被規定為100mA、500mA、900mA。
作為利用了USB的二次電池充電的方式、系統,制定了被稱為USB Power Delivery(USB功率輸送)的標準(以下,稱為USB-PD標準)。在USB-PD標準中,可供給的功率從BC標準的7.5w大幅增大到最大100W。具體而言,在USB-PD標準中,作為USB總線電壓,允許供給比5V高的電壓(具體而言,9V、12V、15V、20V等),充電電流也允許供給比BC標準大的量(具體而言,2A、3A、5A等)。USB-PD標準也被用于USB type-C標準。
圖1是供電系統100R的框圖。該供電系統100R依據USB Type-C標準,具備經由USB電纜106連接的供電裝置200R和受電裝置300R。例如,供電裝置200R搭載于AC適配器102,或者搭載于電子設備。受電裝置300R搭載于智能手機、平板終端、數字照相機、數字攝像機、便攜音頻播放器等電池驅動型的電子設備400。
供電裝置200R包括電源電路202、供電側的PD控制器(以下,稱為供電側控制器)204以及總線開關SW1。電子設備400的插座108可裝卸地連接有USB電纜106。此外,也存在插座108被省略,USB電纜106與AC適配器102成為一體的充電適配器。
插座108包括用于供給總線電壓VBUS的VBUS端子、用于供給接地電壓VGND的GND端子和CC(Configuration Channel:配置信道)端口。實際上設有2個CC端口,但圖1中簡化表示為1個。電源電路202產生總線電壓VBUS。電源電路202也可以包括接受來自未圖示的外部電源(例如商用交流電源)的AC100V并將其轉換為直流的總線電壓VBUS的AC/DC轉換器。電源電路202產生的總線電壓VBUS經由USB電纜106的總線和總線開關SW1被供給到受電裝置300R。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





