[發(fā)明專利]印刷電路板的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202080022027.4
• 申請日: 2020-03-17
• 公開（公告）號: CN113574977A
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發(fā)明（設計）人: 清水良憲;飯?zhí)锖迫?/a>;溝口美智;高梨哲聰;細川真
• 申請（專利權）人: 三井金屬礦業(yè)株式會社
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

提供有效地抑制圖案不良、且微細電路形成性也優(yōu)異的印刷電路板的制造方法。該印刷電路板的制造方法包括以下工序：準備具備粗糙面的絕緣基材的工序；對絕緣基材的粗糙面進行化學鍍，從而形成厚度小于1.0μm的化學鍍層的工序，所述化學鍍層具有依據(jù)JIS B0601?2001測定的算術平均波紋度Wa為0.10μm以上且0.25μm以下、并且依據(jù)ISO25178測定的峭度Sku為2.0以上且3.5以下的表面；在化學鍍層的表面層疊光致抗蝕層的工序；進行曝光及顯影，從而形成抗蝕圖案的工序；對化學鍍層進行電鍍的工序；將抗蝕圖案剝離的工序；以及，利用蝕刻將化學鍍層的不需要的部分去除，從而形成布線圖案的工序。

技術領域

本發(fā)明涉及印刷電路板的制造方法。

背景技術

近年來隨著印刷電路板所需要的小型化及高密度化，要求電路的微細化(細間距化)。作為適于電路的微細化的印刷電路板的制造方法，廣泛采用半加成法(SAP法)。SAP法是適于形成極微細的電路的方法，作為其一例，使用帶載體的粗糙化處理銅箔來進行。例如，如圖10及11所示，使用預浸料112和底漆層113，使粗糙化處理銅箔110加壓密合于在底層基材111a上具有下層電路111b的絕緣樹脂基板111上(工序(a))；將載體(未圖示)剝離后，根據(jù)需要通過激光穿孔形成導通孔114(工序(b))。然后，利用蝕刻將粗糙化處理銅箔110去除，使被賦予粗糙化表面輪廓的底漆層113露出(工序(c))。對該粗糙化表面賦予化學鍍銅層115(工序(d))后，通過使用干膜116的曝光和顯影以規(guī)定的圖案進行掩蔽(工序(e))；賦予電鍍銅層117(工序(f))。將干膜116去除并形成布線部分117a(工序(g))后，利用蝕刻將相鄰的布線部分117a、117a間的不需要的化學鍍銅層115去除(工序(h))，從而得到以規(guī)定的圖案形成的布線118。

這樣的使用粗糙化處理銅箔的SAP法中，粗糙化處理銅箔自身在激光穿孔后被利用蝕刻去除(工序(c))。于是，粗糙化處理銅箔的粗糙化處理面的凹凸形狀被轉印至去除了粗糙化處理銅箔的層疊體表面，因此，在其后的工序中能夠確保絕緣層(例如底漆層113或沒有底漆層113時的預浸料112)與鍍覆電路(例如布線118)的密合性。然而，適合于提高與鍍覆電路的密合性的表面輪廓總的來說有成為粗糙的凹凸的傾向，因此在工序(h)中，對化學鍍銅層的蝕刻性容易降低。即，與化學鍍銅層嵌入粗糙的凹凸的量相應地，為了去除殘留銅需要更多的蝕刻。

于是，提出了如下方法：通過減小粗糙化顆粒且使其具有中間變細的形狀，由此在用于SAP法時，既能夠確保所需的鍍覆電路密合性、又能夠實現(xiàn)良好的蝕刻性。例如，專利文獻1(國際公開第2016/158775號)公開了一種粗糙化處理銅箔，其在至少一側具有粗糙化處理面，粗糙化處理面具備由銅顆粒形成的多個大致球狀突起，大致球狀突起的平均高度為2.60μm以下。另外，專利文獻2(國際公開第2018/211951號)公開了一種粗糙化處理銅箔，其在至少一側具有粗糙化處理面，粗糙化處理銅箔是具備具有中間變細部分的一次粗糙化顆粒、和一次粗糙化顆粒表面上的二次粗糙化顆粒而成的，粗糙化處理面的微觀不平度十點高度Rz為1.7μm以下的低粗糙度。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2016/158775號

專利文獻2：國際公開第2018/211951號

發(fā)明內(nèi)容

近年來，隨著SAP法所需求的電路的進一步微細化，為了實現(xiàn)優(yōu)異的蝕刻性，如上所述，想到使用表面平滑且具備小的粗糙化顆粒的銅箔，從而對絕緣基材賦予粗糙化表面輪廓。另外，若可以對被賦予粗糙化表面輪廓的絕緣基材的表面實施薄的化學鍍(例如小于1.0μm)，則可以降低蝕刻量并實現(xiàn)電路的進一步微細化，因此是理想的。然而，在SAP法中，嘗試使用表面平滑且具備小的粗糙化顆粒的銅箔、并實施薄的化學鍍來形成電路時，發(fā)現(xiàn)可能會出現(xiàn)在所形成的電路中產(chǎn)生短路、凸部等圖案不良的問題。