[發(fā)明專利]粘合片、粘合片的制造方法、中間層疊體的制造方法以及中間層疊體在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202080021380.0 | 申請日: | 2020-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN113646167A | 公開(公告)日: | 2021-11-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 仲野武史;本田哲士;尾崎真由;舟木千尋 | 申請(專利權(quán))人: | 日東電工株式會社 |
| 主分類號: | B32B27/00 | 分類號: | B32B27/00;B32B27/18;C09J11/04;C09J11/06;C09J133/00;C09J201/00;C09J201/02;G02B5/22;C09J7/10;C09J7/22;C09J7/38;B32B7/023 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 粘合 制造 方法 中間 層疊 以及 | ||
1.一種粘合片,其特征在于,具備粘合層、以及配置在所述粘合層的一個(gè)面的活性光線吸收層,
所述粘合層由能通過活性光線的照射使波長550nm下的可見光透射率降低的粘合性組合物形成,
所述活性光線吸收層的、活性光線的平均透射率為15%以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片,其特征在于,所述粘合層由能通過紫外線的照射使波長550nm下的可見光透射率降低的粘合性組合物形成,
所述活性光線吸收層為紫外線吸收層,
所述紫外線吸收層的、波長300nm以上且400nm以下的平均透射率為15%以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘合片,其特征在于,所述紫外線吸收層的、波長400nm以上且700nm以下的平均透射率為50%以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的粘合片,其特征在于,所述紫外線吸收層包含紫外線吸收劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的粘合片,其特征在于,所述粘合性組合物包含:粘合性聚合物,其為單體成分的聚合物;因酸而發(fā)生著色的化合物;以及,光產(chǎn)酸劑。
6.一種粘合片的制造方法,其特征在于,具備如下工序:
粘合層準(zhǔn)備工序,準(zhǔn)備由能通過活性光線的照射使波長550nm下的可見光透射率降低的粘合性組合物形成的粘合層;以及,
配置工序,在所述粘合層的一個(gè)面配置活性光線的平均透射率為15%以下的活性光線吸收層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的粘合片的制造方法,其特征在于,在所述粘合層準(zhǔn)備工序后、且在所述配置工序前,對所述粘合層照射活性光線。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的粘合片的制造方法,其特征在于,在所述配置工序后照射活性光線。
9.一種中間層疊體的制造方法,其特征在于,具備如下工序:
準(zhǔn)備工序,準(zhǔn)備通過權(quán)利要求8所述的粘合片的制造方法而制造的粘合片;
照射工序,對所述粘合層照射活性光線,在所述粘合層中形成活性光線的照射量相對高的高照射部分、以及活性光線的照射量相對低或未照射活性光線的未照射/低照射部分,從而使所述高照射部分的波長550nm下的可見光透射率小于所述未照射/低照射部分的波長550nm下的可見光透射率;以及,
貼附工序,將所述粘合片的另一個(gè)面貼附于被粘物。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的中間層疊體的制造方法,其特征在于,在所述準(zhǔn)備工序后實(shí)施所述照射工序,
在所述照射工序后實(shí)施所述貼附工序。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的中間層疊體的制造方法,其特征在于,在所述準(zhǔn)備工序后實(shí)施所述貼附工序,
在所述貼附工序后實(shí)施所述照射工序。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的中間層疊體的制造方法,其特征在于,在所述照射工序中,從所述活性光線吸收層的表面?zhèn)葘λ稣澈蠈诱丈浠钚怨饩€。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的中間層疊體的制造方法,其特征在于,在所述照射工序中,從所述粘合層的表面?zhèn)葘λ稣澈蠈诱丈浠钚怨饩€。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的中間層疊體的制造方法,其特征在于,在所述照射工序中,從所述被粘物的表面?zhèn)葘λ稣澈蠈诱丈浠钚怨饩€。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的中間層疊體的制造方法,其特征在于,所述被粘物的、活性光線的平均透射率為60%以上,
在所述照射工序中,在所述被粘物側(cè)的另一個(gè)面的一部分配置阻斷活性光線的掩模后,對所述粘合層照射活性光線。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于日東電工株式會社,未經(jīng)日東電工株式會社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202080021380.0/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:燒結(jié)體的制造方法及壓粉成型體
- 下一篇:腦圖像處理





