[發明專利]組合物、導熱材料在審
| 申請號: | 202080019301.2 | 申請日: | 2020-02-26 |
| 公開(公告)號: | CN113557253A | 公開(公告)日: | 2021-10-26 |
| 發明(設計)人: | 林大介;人見誠一;新居輝樹;高橋慶太 | 申請(專利權)人: | 富士膠片株式會社 |
| 主分類號: | C08G8/20 | 分類號: | C08G8/20;C08G59/62;C08L61/12;C08L63/00;C08K3/28;C08K3/38 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 張志楠;龐東成 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 組合 導熱 材料 | ||
1.一種組合物,其包含由通式(1)表示的酚化合物、環氧化合物及無機物,
[化學式1]
在通式(1)中,R1及R2分別獨立地表示氫原子、具有或不具有取代基的烷基、具有或不具有取代基的芳烷基或由通式(2)表示的基團,
R3表示具有或不具有取代基的烷基、具有或不具有取代基的芳烷基或由通式(2)表示的基團,
n表示0以上的整數,
j表示0以上的整數,
p表示2以上的整數,
其中,鍵合于同一苯環基的-(R3)j及-(OH)p中的j+p的值為2~4的整數,
[化學式2]
在通式(2)中,*表示鍵合位置,
R4表示具有或不具有取代基的烷基、具有或不具有取代基的芳烷基或具有或不具有取代基的芳基,
k表示0以上的整數,
q表示0以上的整數,
其中,k+q為0~5的整數,
當通式(1)中的、分別存在2個以上或不存在2個以上的R1~R3均表示除了由q為1以上的整數的通式(2)表示的基團以外的基團時,在通式(1)中,p為3以上的整數。
2.根據權利要求1所述的組合物,其中,
p表示3以上的整數。
3.根據權利要求1或2所述的組合物,其中,
由所述通式(1)表示的酚化合物的數均分子量為420以下。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的組合物,其中,
當分別存在2個以上或不存在2個以上的R1~R3中的至少1個為由所述通式(2)表示的基團時,存在2個以上的p的平均值和存在2個以上或不存在2個以上的q的平均值的合計為4以上。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的組合物,其中,
所述環氧化合物的環氧基含量為4.0mmol/g以上。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的組合物,其中,
所述無機物包含無機氮化物。
7.根據權利要求6所述的組合物,其中,
所述無機氮化物包含氮化硼。
8.根據權利要求6或7所述的組合物,其中,
所述無機氮化物的含量相對于所述無機物的總質量為50質量%以上。
9.根據權利要求6至8中任一項所述的組合物,其還包含所述無機氮化物的表面修飾劑。
10.根據權利要求1至9中任一項所述的組合物,其還包含固化促進劑。
11.一種導熱材料,其通過固化權利要求1至10中任一項所述的組合物來獲得。
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