[發明專利]半導體裝置

有效

• 申請號: 202080018042.1
• 申請日: 2020-02-13
• 公開（公告）號: CN113508461B
• 公開（公告）日: 2023-08-11
• 發明（設計）人: 山田晉;大前翔一朗;長瀨拓生
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 呂文卓

半導體裝置具備：半導體元件(40)，具有一面側的第1主電極(41C)和背面側的第2主電極(41E)；基板(50)，包括與上述第1、第2主電極分別連接的第1、第2基板(50C、50E)；主端子(71)，包括經由上述第1、第2基板而與上述第1、第2主電極分別連接的第1、第2主端子(71C、71E)；以及接合部件(80)。上述接合部件分別存在于上述第1、第2主電極與上述第1、第2基板之間。上述第1、第2主端子的至少一方具有多個。上述第1、第2主端子在與上述半導體元件的厚度方向正交的一個方向上交替地配置。上述第1、第2主端子相對于上述第1、第2基板，不經由上述接合部件而分別直接接合。

關聯申請的相互參照

本申請基于2019年3月11日提出的日本專利申請第2019－43888號，這里引用其記載內容。

技術領域

本發明涉及半導體裝置。

背景技術

在專利文獻1中公開了一種半導體裝置。半導體裝置具備具有第1主電極及第2主電極的半導體元件、夾著半導體元件而配置的散熱器、以及主端子。

散熱器包括與第1主電極電連接的第1散熱器以及與第2主電極電連接的第2散熱器。主端子包括與第1散熱器電連接的第1主端子以及與第2散熱器電連接的第2主端子。

專利文獻1記載的半導體裝置中，作為主端子，具有各1個第1主端子及第2主端子。要求進一步減小電感。

主端子例如經由接合部件而與散熱器連接。還要求提高主端子的連接可靠性。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2015－82614號公報

發明內容

本發明的目的在于，提供能夠減小電感并且提高主端子的連接可靠性的半導體裝置。

根據本發明的一個技術方案，半導體裝置具備：至少一個半導體元件，具有形成在一面側的第1主電極以及形成在背面側的第2主電極，上述背面在厚度方向上與上述一面相對；基板，包括配置在上述一面側并與上述第1主電極電連接的第1基板以及配置在上述背面側并與上述第2主電極電連接的第2基板，將上述半導體元件夾著而配置；主端子，包括經由上述第1基板而與上述第1主電極電連接的第1主端子以及經由上述第2基板而與上述第2主電極電連接的第2主端子；以及接合部件。上述接合部件分別存在于上述第1主電極與上述第1基板之間以及上述第2主電極與上述第2基板之間。上述主端子中，上述第1主端子及上述第2主端子的至少一方具有多個。上述第1主端子及上述第2主端子在與上述半導體元件的厚度方向正交的一個方向上以側面相互對置的方式交替地配置。上述第1主端子不經由上述接合部件而相對于上述第1基板直接接合。上述第2主端子不經由上述接合部件而相對于上述第2基板直接接合。

根據公開的半導體裝置，以側面相互對置的方式交替地配置有第1主端子和第2主端子。半導體裝置具有多組第1主端子與第2主端子對置的側面的組。由此，能夠降低電感。

例如如果使端子的配置區域一定，則越是為了降低電感而增加主端子的條數，端子間的間隙所占的比例越大。由此，主端子的通電區域變小，主端子的發熱成為問題。根據公開的半導體裝置，主端子與對應的基板直接接合。由于不使用接合部件，所以能夠降低電感并且提高主端子的連接可靠性。

附圖說明

本發明的上述目的及其他目的、特征及優點通過參照附圖并根據下述詳細記載會更加明確。

圖1是表示應用第1實施方式的半導體裝置的電力轉換裝置的概略結構的圖。

圖2是表示半導體裝置的立體圖。

圖3是將圖2從A方向觀察的平面圖。

圖4是將圖2從B方向觀察的平面圖。