[發明專利]表面保護膜、用于制造表面保護膜的方法以及用于制造有機發光電子器件的方法

有效

• 申請號: 202080017869.0
• 申請日: 2020-10-05
• 公開（公告）號: CN113490726B
• 公開（公告）日: 2023-04-14
• 發明（設計）人: 崔禎珉;金賢哲;金昭鎮;康賢求;林載承
• 申請（專利權）人: 株式會社LG化學
• 主分類號: C09J7/25
• 分類號: C09J7/25;C09J7/30;C09J175/04;C09J151/08;C08J7/044;H10K50/844;H10K71/00;H10K59/12;C08L67/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 高世豪;尚光遠

1.一種表面保護膜，包含：

基底層；和

設置在所述基底層的一個表面上的粘合劑層，

其中所述粘合劑層包含粘合劑組合物的固化材料，所述粘合劑組合物包含氨酯聚合物、基于丙烯酰基的聚合物、和固化劑；

所述基于丙烯酰基的聚合物包含以下作為單體單元：包含具有10個或更多個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯單體、包含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體、和包含硅氧烷的(甲基)丙烯酸酯單體，

所述氨酯聚合物通過固化包含多元醇和多官能異氰酸酯化合物的氨酯組合物獲得，所述多元醇包括基于多元醇總量的70重量％至100重量％的三官能多元醇，所述氨酯聚合物包含羥基，

相對于100重量份的所述氨酯聚合物，所述基于丙烯酰基的聚合物以1重量份至20重量份被包含，以及

當以1.8m/min的剝離速率和180°的剝離角從玻璃剝離所述粘合劑層的與設置所述基底層的表面相反的表面時的剝離強度為大于或等于0.5gf/in且小于或等于5gf/in。

2.根據權利要求1所述的表面保護膜，其中所述粘合劑層具有45％或更大的粘合強度保留率：

所述粘合劑層的所述粘合強度保留率為(高溫剝離強度)/(低溫剝離強度)×100％；

所述低溫剝離強度為當將所述表面保護膜的所述粘合劑層附著至玻璃，將所得物在25℃下保存24小時，然后在25℃的溫度下以1.8m/min的剝離速率和180°的剝離角從所述玻璃剝離所述表面保護膜時獲得的剝離強度，以及

所述高溫剝離強度為當將所述表面保護膜的所述粘合劑層附著至玻璃，將所得物在25℃下保存24小時然后在50℃下保存1分鐘，并且在50℃的溫度下以1.8m/min的剝離速率和180°的剝離角從所述玻璃剝離所述表面保護膜時獲得的剝離強度。

3.根據權利要求1所述的表面保護膜，其中當以30m/min的剝離速率和180°的剝離角從玻璃剝離所述粘合劑層的與設置所述基底層的表面相反的表面時的剝離強度為大于或等于1gf/in且小于或等于10gf/in。

4.根據權利要求1所述的表面保護膜，其中所述粘合劑層的與設置所述基底層的表面相反的表面具有80％或更大的殘留粘合率。

5.根據權利要求1所述的表面保護膜，其中所述基于丙烯酰基的聚合物具有10,000g/mol至70,000g/mol的重均分子量。

6.根據權利要求1所述的表面保護膜，其中相對于被包含在所述基于丙烯酰基的聚合物中的單體單元的總量，包含具有10個或更多個碳原子的烷基的所述(甲基)丙烯酸酯單體以5重量％至20重量％被包含。

7.根據權利要求1所述的表面保護膜，其中相對于被包含在所述基于丙烯酰基的聚合物中的單體單元的總量，包含硅氧烷的所述(甲基)丙烯酸酯單體以0.1重量％至5重量％被包含。

8.根據權利要求1所述的表面保護膜，其中相對于被包含在所述基于丙烯酰基的聚合物中的單體單元的總量，包含羥基的所述(甲基)丙烯酸酯單體以1重量％至20重量％被包含。

9.根據權利要求1所述的表面保護膜，其中所述氨酯聚合物具有60,000g/mol至160,000g/mol的重均分子量。

10.根據權利要求1所述的表面保護膜，其中所述基底層包含基底膜、以及分別設置在所述基底膜的兩個表面上的第一抗靜電層和第二抗靜電層，并且所述粘合劑層被設置在所述第二抗靜電層的與設置所述基底膜的表面相反的表面上。

11.根據權利要求1所述的表面保護膜，進一步包含設置在所述粘合劑層的與設置所述基底層的表面相反的表面上的保護層。