[發(fā)明專利]濾波器、多工器、高頻前端電路以及通信裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202080017443.5
• 申請日: 2020-03-06
• 公開（公告）號: CN113508496B
• 公開（公告）日: 2023-01-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 中村健太郎;太田憲良
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01P1/205
• 分類號: H01P1/205;H03H9/145;H03H9/25;H03H9/64;H03H9/72
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 趙琳琳

1.一種濾波器，具有：

一對輸入輸出端子；以及

一個(gè)以上的串聯(lián)諧振器，配置在將所述一對輸入輸出端子間連結(jié)的信號路徑上，

所述一個(gè)以上的串聯(lián)諧振器各自具有IDT電極，所述IDT電極由形成在具有壓電體層的基板上的一對梳齒狀電極構(gòu)成，

所述一個(gè)以上的串聯(lián)諧振器各自具有的所述一對梳齒狀電極各自包含：

多個(gè)電極指，配置為在彈性波傳播方向的正交方向上延伸；以及

匯流條電極，將所述多個(gè)電極指各自的一端彼此連接，

構(gòu)成所述一個(gè)以上的串聯(lián)諧振器各自的所述IDT電極包含所述多個(gè)電極指之中另一端處的電極指寬度比中央部處的電極指寬度寬的第1電極指、以及所述另一端處的電極指寬度為中央部處的電極指寬度以下的第2電極指中的至少一者，

所述一個(gè)以上的串聯(lián)諧振器包含一個(gè)以上的第1串聯(lián)諧振器，

在構(gòu)成所述一個(gè)以上的第1串聯(lián)諧振器各自的所述IDT電極中，將所述多個(gè)電極指各自的所述另一端彼此連結(jié)的方向與所述彈性波傳播方向交叉，

構(gòu)成所述一個(gè)以上的第1串聯(lián)諧振器各自的所述IDT電極的位于所述彈性波傳播方向上的中央的第1部分僅包含所述第1電極指，位于所述第1部分的所述彈性波傳播方向上的兩側(cè)的第2部分以及第3部分僅包含所述第2電極指。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濾波器，其中，

所述一個(gè)以上的串聯(lián)諧振器還包含配置在將所述一對輸入輸出端子間連結(jié)的信號路徑上的一個(gè)以上的第2串聯(lián)諧振器，

構(gòu)成所述一個(gè)以上的第2串聯(lián)諧振器各自的所述IDT電極包含所述第1電極指。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的濾波器，其中，

所述一個(gè)以上的第1串聯(lián)諧振器各自為反諧振頻率最低的串聯(lián)諧振器以外的串聯(lián)諧振器。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的濾波器，其中，

所述濾波器還具有配置在將所述信號路徑和接地連結(jié)的路徑上的一個(gè)以上的并聯(lián)諧振器，并具有梯型的濾波器構(gòu)造。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的濾波器，其中，

所述濾波器具有配置在所述信號路徑上的縱向耦合型的濾波器構(gòu)造。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的濾波器，其中，

所述基板具備：

壓電體層，在一個(gè)主面上形成了所述IDT電極；

高聲速支承基板，傳播的體波聲速與在所述壓電體層傳播的彈性波聲速相比為高速；以及

低聲速膜，配置在所述高聲速支承基板與所述壓電體層之間，傳播的體波聲速與在所述壓電體層傳播的體波聲速相比為低速。

7.一種多工器，具備：

公共端子、第1端子以及第2端子；

第1濾波器，配置在將所述公共端子和所述第1端子連結(jié)的第1路徑上；以及

第2濾波器，配置在將所述公共端子和所述第2端子連結(jié)的第2路徑上，通帶的頻率比所述第1濾波器的通帶高，

所述第1濾波器為權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的濾波器。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多工器，其中，

所述第1濾波器的通帶為長期演進(jìn)LTE的Band3中的上行頻帶，

所述第2濾波器的通帶為所述LTE的Band3中的下行頻帶。

9.一種高頻前端電路，具備：

權(quán)利要求7或8所述的多工器；以及

放大電路，與所述多工器連接。

10.一種通信裝置，具備：

RF信號處理電路，對由天線元件收發(fā)的高頻信號進(jìn)行處理；以及

權(quán)利要求9所述的高頻前端電路，在所述天線元件與所述RF信號處理電路之間傳遞所述高頻信號。