[發明專利]用于髖關節的髖臼半髖關節置換術的表面重建杯在審
| 申請號: | 202080016511.6 | 申請日: | 2020-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN113573669A | 公開(公告)日: | 2021-10-29 |
| 發明(設計)人: | 斯洛博丹·泰皮奇 | 申請(專利權)人: | 賽昂整形外科股份公司 |
| 主分類號: | A61F2/34 | 分類號: | A61F2/34;A61F2/32 |
| 代理公司: | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人: | 張進 |
| 地址: | 瑞士*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 髖關節 髖臼半 置換 表面 重建 | ||
所公開的本發明通過僅使用髖臼部件解決了保留骨髖關節表面重建手術的主要問題,股骨頭關節連接在該髖臼部件中,僅削成球形形狀并清除可能撞擊髖臼進而限制運動范圍的骨贅。表面重建杯的內表面為非球面形狀,與股骨頭形成環形接觸。杯(10)的內部關節連接表面涂覆有ADLC或熱解碳涂層,以減少股骨頭的摩擦和磨損。通過避免使用股骨表面重建部件,手術方法得到了很好的發展,其中手術時間顯著減少。對于非骨水泥固定,該杯優選為雙殼型,但也可制成為單殼用于非骨水泥或骨水泥固定。如果由于股骨頭磨損而需要進行翻修手術,則可以保留該杯并與雙動股骨部件結合。
技術領域
本發明涉及一種在人體醫學和獸醫學中應用的用于髖關節的半髖關節置換術的髖臼杯。進一步地,本發明涉及一種髖臼表面重建杯的雙動翻修全髖置換和一種用以準備用于在上述髖臼表面重建杯內進行關節連接的股骨頭的股骨頭削刀。
背景技術
髖關節置換手術被認為是上個世紀最成功的提高生活質量的手術之一。髖關節手術更廣泛使用的歷史始于40年代后期的Austin-Moore——一種用于股骨頭和股骨頸的半假體。股骨柄是非骨水泥的,具有用于骨長入的開窗。
第一個全髖關節假體是50年代推出的金屬對金屬類型的,諸如由McKee改制出的Thompson半假體。臨床結果好壞參半進而接受度有限。
臨床接受度的革命和現代全髖關節置換術的開端歸功于Charnley,他在60年代中期推出了骨水泥柄和骨水泥聚合物杯。盡管有在股骨與髖臼部件的非骨水泥固定方面取得的所有進步,但該基本概念仍廣泛用于臨床應用中。
在過去的二十年里,為了減少各部件——主要是聚合物杯——的磨損,全髖關節置換術的大部分發展都集中在關節連接上。當今最先進的技術狀態是將股骨側的陶瓷頭與交聯的補充維生素E的超高分子量聚乙烯(UHMWPE)制髖臼杯相結合。髖臼杯要么帶有金屬背襯以便進行骨整合,要么用骨水泥固定。
髖關節置換術的另一種方法通過所謂的表面重建手術進行,該手術分兩波進入臨床應用,但最終都以概念失敗告終。Wagner和Amstutz在70年代中期的第一次嘗試并沒有找到成功的追隨者。最新的表面重建方法歸功于McMinn的伯明翰模型(Birmingham model),該模型是基于金屬對金屬型關節連接的表面重建全髖關節置換。然而,金屬部件的過度磨損會導致嚴重的臨床并發癥,進而終結了此第二波保留骨的髖關節置換。
半髖關節置換術仍然普遍使用,但由于各種原因,現今更常見的是所謂的雙極模型,其中傳統的股骨部件與大直徑頭相結合,該大直徑頭與完整髖臼關節連接。顯而易見的是,該模型僅限于應用于髖臼軟骨退變程度可接受的患者——通常用于老年患者的股骨頸骨折。
總之,所有上述現有髖關節假體都包括要么與完整髖臼配對、要么與髖臼杯配對的某種股骨部件。
在過去幾十年的髖關節置換手術中,在年輕和活躍患者中的應用需求不斷增加。聚合物髖臼杯的磨損被證明是假體耐用性的一個限制因素。通常在手術后7到9年,磨損顆粒在關節內和關節周圍的積聚會導致骨質流失和部件無菌性松動。雖然初次置換時平均70歲的患者術后15年的翻修率低于5%,但在年輕和活躍患者中該翻修率為20%至25%。造成差異的最直接原因是活躍水平——所有實驗室測試中聚合物的磨損與循環次數成正比。
更新的耐磨關節連接(諸如在交聯UHMWPE杯嵌體上的陶瓷頭)改善了臨床結果,但年輕和活躍患者的無菌性松動問題仍然很嚴重,導致了高的翻修負擔——在某些國家/地區高達五分之一。二次過程持續時間更短。
使用表面重建全髖關節置換的主要動機是保留股骨骨量,以便通過帶柄股骨部件進行的最終翻修將更容易進行。由于金屬磨損導致所謂的“腫瘤樣”組織反應而致使表面重建假體的金屬對金屬型設計失敗,這種選擇基本上已經被放棄,世界上只有少數外科醫生進行這種選擇,主要是針對參與高要求運動的非常年輕的患者。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于賽昂整形外科股份公司,未經賽昂整形外科股份公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202080016511.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:利用蝕刻腔室的蝕刻裝置
- 下一篇:將有用層轉移到載體襯底的方法





