[發明專利]乙烯基取代的芳族單體對腈遷移的影響在審
| 申請號: | 202080015330.1 | 申請日: | 2020-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN113439093A | 公開(公告)日: | 2021-09-24 |
| 發明(設計)人: | 林前明;黃寶龍;C·T·E·范納菲爾 | 申請(專利權)人: | 盛禧奧歐洲有限責任公司 |
| 主分類號: | C08F279/04 | 分類號: | C08F279/04;C08F2/00;C08L55/02 |
| 代理公司: | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人: | 扈娟 |
| 地址: | 瑞士*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 乙烯基 取代 單體 遷移 影響 | ||
公開了腈?亞乙烯基取代的芳族聚合物,其包含小于約250ppm的亞乙烯基取代的芳族單體。還公開了一種使腈?亞乙烯基取代的芳族聚合物中腈遷移最小化的方法,其中所述腈?亞乙烯基取代的芳族聚合物中殘留的亞乙烯基取代的芳族單體的量減少。還公開了一種制備包含小于約250ppm的苯乙烯單體的腈?亞乙烯基取代的芳族聚合物的方法。
技術領域
公開了腈-亞乙烯基取代的芳族聚合物,其包含小于約250ppm的亞乙烯基取代的芳族單體。還公開了一種使腈-亞乙烯基取代的芳族聚合物中腈遷移最小化的方法,其中腈-亞乙烯基取代的芳族聚合物中殘留的亞乙烯基取代的芳族單體的量減少。還公開了一種制備包含小于約250ppm的苯乙烯單體的腈-亞乙烯基取代的芳族聚合物的方法。
背景技術
由亞乙烯基取代的芳族單體諸如苯乙烯制備的聚合物用于許多聚合物體系,包括泡沫、包裝(食品包裝)、醫療、電子、光學、電器和汽車應用。在某些應用中,亞乙烯基取代芳族單體的均聚物的玻璃化轉變溫度低于所述應用所需的溫度。亞乙烯基取代的芳族單體的聚合物沒有表現出很大的沖擊性能,并且已經開發出含有亞乙烯基取代的芳族單體的改性聚合物以提高抗沖擊性。這種改性聚合物可含有丁二烯基橡膠,例如用聚丁二烯橡膠改性的苯乙烯和丙烯腈的共聚物,通常稱為丙烯腈-丁二烯-苯乙烯。
擔心腈-亞乙烯基取代的芳族共聚物會從聚合物制備的制品中浸出潛在有害的游離腈單體。事實上,上述問題已成為EU CC頒布的法規的主題,其要求在某些條件下,例如丙烯腈單體在丙烯腈-丁二烯-苯乙烯聚合物中的遷移小于約10ppb。
因此,需要腈-亞乙烯基取代的芳族聚合物,其中在某些條件下,聚合物中腈單體的遷移小于約10ppb。
發明內容
本文公開了滿足這些和其他需要的聚合物。所公開的含腈聚合物、組合物和制品可包含小于約250ppm的亞乙烯基取代的芳族單體。在所公開的聚合物、組合物和制品中,一種或多種游離/殘留/未反應單體諸如不飽和腈的遷移可小于約40ppb或更少或約10ppb或更少。
還公開了一種使腈-亞乙烯基取代的芳族聚合物中腈遷移最小化的方法,其中腈-亞乙烯基取代的芳族聚合物中殘留的亞乙烯基取代的芳族單體的量減少。殘留的亞乙烯基取代的芳族單體的量小于約250ppm。
還公開了一種制備包含小于約250ppm的苯乙烯單體的腈-亞乙烯基取代的芳族聚合物的方法。該方法包括增加反應時間和降低反應體系壓力的步驟。
具體實施方式
雖然已經結合某些實施方案描述了本公開,但是應當理解,本公開不限于所公開的實施方案,而是相反,本公開旨在覆蓋包括在所附權利要求的范圍內的各種修改和等效布置,所附權利要求的范圍符合最廣泛的解釋,以涵蓋法律所允許的所有此類修改和等效結構。
如本文所用的一種或多種是指可以如所公開的那樣使用所列舉的組分中的至少一種或多于一種。組分的殘余含量是指以游離形式存在或與另一種材料諸如聚合物反應的組分的量。通常,組分的殘余含量可以由用于制備組分或組合物的成分計算。另選地,它可以利用已知的分析技術來確定。本文所用的雜原子是指氮、氧和硫,更優選的雜原子包括氮和氧,最優選氧。如本文所用,烴基是指包含一個或多個碳原子主鏈和氫原子的基團,其可任選地包含一個或多個雜原子。當烴基基團包含雜原子時,雜原子可形成本領域技術人員公知的一種或多種官能團。烴基基團可包含脂環族、脂族、芳族或此類鏈段的任何組合。脂族鏈段可以是直鏈或支鏈的。脂族和脂環族鏈段可包括一個或多個雙鍵和/或三鍵。烴基基團包括烷基、烯基、炔基、芳基、環烷基、環烯基、烷芳基和芳烷基基團。脂環族基團可包含環狀部分和非環狀部分兩者。亞烴基是指烴基基團或具有多于一個價的任何所述子集,諸如亞烷基、亞烯基、亞炔基、亞芳基、亞環烷基、亞環烯基、亞烷芳基和亞芳烷基。如本文所用,價意指烴基或亞烴基基團與另一基團諸如含羰基、氧、氮或硫的基團或原子或所提及的堿化合物之間的共價鍵。除非另有說明,否則本文所用的重量百分比或重量份數是指或基于組合物的重量。
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