[發明專利]光電固態陣列在審
| 申請號: | 202080015101.X | 申請日: | 2020-02-21 |
| 公開(公告)號: | CN113439332A | 公開(公告)日: | 2021-09-24 |
| 發明(設計)人: | 戈爾拉瑪瑞扎·恰吉;高梅;埃桑諾拉·法蒂;普拉納夫·加維梅尼 | 申請(專利權)人: | 維耶爾公司 |
| 主分類號: | H01L25/00 | 分類號: | H01L25/00;G09F9/33;H01L21/78;H01L25/075 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 張曉媛 |
| 地址: | 加拿大*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光電 固態 陣列 | ||
本發明公開用于制造光電固態陣列裝置的結構和方法。在一種情況下,背板和微型裝置的陣列是通過凸塊對準并連接。
本申請案主張2020年1月16日申請的第62/962,027號美國臨時專利申請案、2019年12月13日申請的第62/947,950號美國臨時專利申請案、2019年10月11日申請的第62/913,790號美國臨時專利申請案和2019年2月21日申請的第62/808,589號美國臨時專利申請案的優先權和權益。這些申請案中每一案是通過全文引用的方式并入本文中。
技術領域
本公開涉及光電固態陣列裝置且更具體地涉及使用可靠方法將微型裝置陣列接合到背板。
發明內容
本公開涉及一種制造微型裝置陣列的方法。所述方法包括提供具有一個或多個微型裝置的襯底,所述微型裝置的頂表面具有凸塊;提供包括對應于所述微型裝置上所述凸塊的一個或多個凸塊的背板;用至少一個平坦化層使所述微型裝置與所述凸塊之間的空間平坦化,使所述至少一個平坦化層圖案化以清除所述凸塊,使所述微型裝置與所述背板對準并接觸,及使所述至少一個平坦化層固化。
根據另一個實施例,一種微型顯示器包括具有一個或多個微型裝置的襯底,所述一個或多個微型裝置的頂表面具有凸塊;包括對應于所述一個或多個微型裝置上所述凸塊的一個或多個凸塊的背板;覆蓋所述微型裝置與所述凸塊之間的空間的至少一個圖案化平坦化層,其中所述襯底和背板是通過使所述至少一個圖案化平坦化層固化來對準并連接。
根據又另一個實施例,一種制造微型裝置陣列的方法可包括以下步驟:提供在襯底的頂表面上具有凸塊的微型裝置的陣列,在所述襯底的一個或多個共同層形成至少一個共同接觸件,將用于所述共同接觸件的橋形成為接近所述微型裝置的高度;形成電極以將所述共同接觸件帶到所述橋的頂部,在所述電極的頂部上形成至少一個共同凸塊,提供包括對應于所述共同凸塊和所述微型裝置上的所述凸塊的一個或多個凸塊的背板,對準所述微型裝置與所述背板并使其接觸,及通過凸塊將所述微型裝置和所述背板接合在一起。
附圖說明
在閱讀以下詳細描述后并在參考附圖后將了解本公開的前述和其它優點。
圖1A顯示說明根據本發明的一個實施例的方法的流程圖。
圖1B顯示說明根據本發明的一個實施例的方法的另一個流程圖。
圖2A顯示根據本發明的一個實施例的微型裝置襯底上的微型裝置的陣列的橫截面視圖。
圖2B顯示根據本發明的一個實施例的在使粘合劑層圖案化之后的圖2A的微型裝置陣列的橫截面視圖。
圖2C顯示根據本發明的一個實施例的與背板對準的微型裝置陣列的橫截面視圖。
圖2D顯示根據本發明的一個實施例的通過凸塊接合到背板的微型裝置陣列的橫截面視圖。
圖2E顯示根據本發明的一個實施例的接合到背板和平坦化層的微型裝置陣列的橫截面視圖。
圖3A顯示根據本發明的一個實施例的微型裝置陣列的橫截面視圖。
圖3B顯示根據本發明的一個實施例的具有凸塊的微型裝置陣列的橫截面視圖。
圖4A顯示根據本發明的實施例的微型裝置陣列的橫截面視圖。
圖4B顯示根據本發明的一個實施例的微型裝置陣列的俯視圖。
圖4C到4E顯示根據本發明的實施例的微型裝置陣列的橫截面視圖。
圖5A顯示根據本發明的實施例的具有凸塊、電介質層和平坦化層的微型裝置陣列的橫截面視圖。
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