[發明專利]含氟樹脂涂覆用組合物、涂覆膜以及基材

在審

• 申請號: 202080014947.1
• 申請日: 2020-02-04
• 公開（公告）號: CN113574126A
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: 幸田祥人;三好健太朗;高田克則;五十嵐弘
• 申請（專利權）人: 大陽日酸株式會社
• 主分類號: C09D5/24
• 分類號: C09D5/24;C09D127/12;C09D127/16;C09D127/18;C09D127/20;C09D7/61;C09D7/65
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 刁興利;康泉

本發明的目的在于提供一種碳納米管造成的污染少，具備充分的導電性，涂覆時的作業性優異的含氟樹脂涂覆用組合物，本發明提供一種如下的含氟樹脂涂覆用組合物：包括碳納米管、氟樹脂和分散介質，所述碳納米管的含量相對于所述氟樹脂和所述碳納米管的合計100質量％為0.01～0.5質量％。

技術領域

本發明涉及含氟樹脂涂覆用組合物、涂覆膜以及基材。

背景技術

碳納米管由于導電性優異而被利用于各種產業上的用途。另外，氟樹脂具有優異的耐藥性、耐熱性。因此，為了利用碳納米管和氟樹脂各自的特性，提出了包括碳納米管和氟樹脂的組合物的工業利用(專利文獻1～3)。

專利文獻1記載了導電性氟樹脂薄膜的制造方法。在專利文獻1所述的導電性氟樹脂薄膜的制造方法中，將碳納米管分散液和氟樹脂分散液混合，將混合分散液涂布在基板上并干燥。

在專利文獻2中記載了復合涂覆被膜。專利文獻2所述的復合涂覆被膜是通過對涂覆在基材上的底涂層涂覆碳纖維分散液并形成含碳纖維涂膜層后，進行干燥和燒結而形成的。

專利文獻3中記載了具備導電部和焊接部的復合成型品。在專利文獻3所述的復合成型品中，導電部包括氟樹脂和納米碳材料。

但是，在半導體制造裝置中，使用有機溶劑、超純水、雙氧水等絕緣性材料。為了防止與這些絕緣性材料接觸的部件的表面上的部件的腐蝕和磨損，正在研究設置涂覆膜進行保護。

特別是在半導體制造工藝中，使用反應性高的化合物。因此，在半導體制造裝置中，提出了利用對化學藥品等具有優異的耐久性的氟樹脂內襯(例如專利文獻3)。

專利文獻1：日本特開2008-200608號公報

專利文獻2：日本特開2009-172862號公報

專利文獻3：日本特開2018-90323號公報

在專利文獻1所述的實施例中，當將氟樹脂分散液和碳納米管分散液混合時，將碳納米管相對于碳納米管和氟樹脂的合計的比例調整為5重量％以上。因此，所獲得的薄膜中所含的碳納米管的含量相對較多。

對于專利文獻2所述的復合涂覆被膜，在基材上涂覆的底涂層的上側形成含碳纖維涂膜層是必須的技術特征。因此，復合涂覆被膜的表面上的碳納米管的含量相對較高。

因此，如果將專利文獻1、2所述的涂覆膜應用于半導體制造裝置的反應槽的表面的保護，則在半導體的制造工藝中，碳納米管會從膜脫離。因此，裝置內或產品有可能被脫離涂覆膜的碳納米管污染。

另一方面，如果為了降低碳納米管的脫落而減少碳納米管的含量，則不能得到充分的導電性。

另外，對于專利文獻2所述的復合涂覆被膜，由于在制膜時在基材與含碳纖維涂膜層之間設置底涂層，因此在復合涂覆被膜中的各層之間不能得到導通，厚度方向的導電性不充分。因此，在應用于半導體制造裝置的反應槽的情況下，有時不能保持半導體的絕緣狀態而引起絕緣破壞。

對于專利文獻3所述的復合成型品，需要焊接薄板的作業空間。因此，根據裝置的構造、反應槽的形狀，有時難以進行用于內襯的焊接作業，涂覆時的作業性不夠充分。

發明內容

本發明提供一種含氟樹脂涂覆用組合物，該組合物的碳納米管造成的污染少，具備充分的導電性，涂覆時的作業性優異。

本發明的發明人深入研究的結果是發現通過使用碳納米管和氟樹脂均勻分散的分散液，從而能夠在對涂覆膜整體賦予充分的導電性的同時，減少碳納米管從涂覆膜的脫離，從而完成了本發明。

即，本發明提供下述含氟樹脂涂覆用組合物。