[發明專利]光傳感器及其制造方法

有效

• 申請號: 202080014902.4
• 申請日: 2020-03-10
• 公開（公告）號: CN113439491B
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發明（設計）人: 高橋俊也;中島浩貴;中村潤平;川上友也
• 申請（專利權）人: 歐姆龍株式會社
• 主分類號: H05K7/00
• 分類號: H05K7/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 賀財俊;臧建明

1.一種光傳感器，包括：

形成有貫通孔的框體、

插通到所述貫通孔的電纜、

容納在所述框體內且設置有第一連接器的第一電路基板、以及

連接所述電纜和所述第一電路基板的第二電路基板，

所述第二電路基板具有焊接有所述電纜的第一部分、以及設置有插入到所述第一連接器的第二連接器的第二部分，

其中所述第一部分由撓性基板構成，形成為在不進行彈性變形的狀態下無法通過所述貫通孔且在進行彈性變形的狀態下能夠通過所述貫通孔的尺寸。

2.根據權利要求1所述的光傳感器，其中所述電纜在所述貫通孔的邊緣固定于所述框體。

3.一種光傳感器的制造方法，包括：

將設置有第一連接器的第一電路基板容納在形成有貫通孔的框體內的步驟；

在設置有能夠對所述第一連接器進行插拔的第二連接器的第二電路基板，所述第二電路基板具有第一部分及第二部分，所述第一部分由撓性基板構成，形成為在不進行彈性變形的狀態下無法通過所述貫通孔且在進行彈性變形的狀態下能夠通過所述貫通孔的尺寸，且所述第二部分設有所述第二連接器，且焊接電纜在所述第一部分來連接所述第二電路基板和所述電纜的步驟；

通過使所述第一部分彈性變形，將從所述貫通孔插入并焊接有所述電纜的所述第二電路基板配置于所述框體內的步驟；以及

將所述第二連接器插入所述第一連接器來連接所述第一電路基板和所述第二電路基板的步驟。